主营业务:聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

　　主营业务:从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

　　主营业务:半导体显示业务、TCL多媒体电子、TCL通讯科技、家电集团、通力电子以及商用系统业务群和部品及材料业务群;互联网应用及服务事业本部、销售及物流服务业务群、以及TCL金融;创投及投资业务群。

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　　主营业务:集成电路封装测试、分立器件制造销售,产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

　　主营业务:半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售,公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。

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