目前，封装技术从传统封装走向先进封装。先进封装大大提升了芯片效能，已成为半导体产业的关键环节。随着集成电路市场规模的不断扩大，先进封装设备市场将随之增长。2020年，中国集成电路市场规模为8858亿美元，同比增长17%。
2020年7月，中国发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，鼓励相关企业加大发展集成电路设计、装备、封装等，并减少税收。预计未来几年，先进封装技术设备市场将在国家政策的大力支持下不断向前发展。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
赴美签证难申请？美国驻华大使伯恩斯：不是有意难为中国人，而是大使馆人手不足
37.99万起坐拥陆地空客 翼线月上市/换装全新银标 2025款吉利帝豪官图曝光
TTS夏日专题班：60个专题/40次作业点评/25万字专题笔记/学科模考!!
【地理公式】高中地理常用的计算公式整理汇编，高考地理万能公式大展示，还不赶快收藏！
Keychron 推出 Q15 Max 机械键盘：Ortholinear 布局，189 美元起
