
紧张冒汗。”马来西亚TechWire Asia网站如此评价近来股价大涨的中国高科技公司寒武纪。28日,寒武纪股价大幅收涨15.73%,报收1587.91元/股,超越长期占据A股“股王”之位的(收盘价1446.1元/股),收盘价首次位列A股榜首。这并不是寒武纪首次成为“股王”。27日,A股市场交易盘中,寒武纪股价一度达到每股1464.98元,短暂超越贵州茅台。寒武纪的表现让“中国芯片厂商是否具备了挑战英伟达的实力”成为国内外舆论关注的线%
截至周四A股收盘,寒武纪总市值达6643亿元。值得关注的是,寒武纪本月涨幅超100%,2023年至今累计涨幅超2800%。28日晚,寒武纪发布股票交易风险提示公告,称股票价格存在脱离当前基本面的风险,提醒投资者理性投资并注意投资风险。
寒武纪26日发布的半年报数据显示,公司上半年实现营业收入28.81亿元,同比激增4347.82%;归母净利润达10.38亿元,实现扭亏为盈,而去年同期为净亏损5.3亿元;公司经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元,而去年同期为-6.31亿元。寒武纪在财报中表示,当期营收增长主要受益于公司持续拓展市场,积极助力人工智能应用落地。上半年寒武纪仍保持较高强度的研发投入,同比增长2%至4.56亿元,但因营收增速远高于研发支出,研发投入占营收比例下降至15.85%。
高盛日前发布研报称,进一步看好寒武纪走势,并将公司目标股价上调至每股1835元。按高盛发布的最新目标股价计算,寒武纪总市值将接近7700亿元。高盛表示,寒武纪在AI芯片技术上持续创新,市场对中国国产AI芯片需求不断增长,且中国云计算资本支出提高,芯片平台多样化持续推进,寒武纪研发投入持续增加,这些都构成寒武纪目标股价上调的重要原因。香港《南华早报》则将寒武纪称为“小英伟达”。有消息称,寒武纪最新款思元690性能接近英伟达的H100,其性能将优于英伟达的中国特供版H20。市场研究公司Futurum集团的研究主管雷伊表示,寒武纪股价快速上升不仅反映公司当前的增长,也凸显投资者对其潜力的巨大期待。监管和地缘政治环境的变化,叠加中国国内AI需求的增长以及
DeepSeek对国产硬件的优化,这些因素都在推动乐观情绪的提升。“政策+需求”双轮驱动
寒武纪的快速发展离不开国内芯片行业的热度上涨。中央财经大学国际经济与贸易学院副教授刘春生在接受《环球时报》记者采访时表示,中国人工智能芯片行业正处在快速发展阶段。自美国对华发起贸易战以来,中国在芯片领域长期面临技术制约,目前正积极推进国产化。中国AI芯片正处于“政策+需求”双轮驱动的爆发期。
阿里巴巴这样的大企业,越来越多中国公司采用国产芯片,而非英伟达产品。在地缘政治关系紧张和供应链受冲击的背景下,国产芯片厂商的情绪得到提振。深圳巨泽投资管理有限公司负责人马澄对彭博社表示,面对美国对中国AI产业的限制,政府为国内头部企业提供支持对促进产业增长和推动芯片国产化是至关重要的,寒武纪的增长绝不是暂时性的。中国政府的支持也提振了整体市场。在中国近期的股市热潮中,芯片股领涨,凸显出投资者对中国AI发展愈发乐观的前景展望。
今年春节期间,国产AI大模型DeepSeek凭借“低成本、高性能”获得广泛关注。上周,杭州深度求索公司发布了DeepSeek-V3.1版,该版本采用UE8M0 FP8的参数精度格式。深度求索公司在推文下的置顶留言中表示,UE8M0 FP8是“针对即将发布的下一代国产芯片设计”,激发对国产AI芯片新一轮发展的预期。
中关村信息消费联盟理事长项立刚28日在接受《环球时报》记者采访时表示,“在人工智能芯片领域,当前中国仍在持续推进智算中心建设,同时市场对推理芯片存在明确需求,国内对芯片的整体需求依然旺盛。若该市场长期由英伟达等国际企业主导,则国内企业难以获得发展空间。”目前,国内已涌现出包括寒武纪、华为、燧原等在内的多家GPU(图形处理器)研发企业,一些公司已推出实际产品并形成初步布局。
英国《金融时报》周三报道称,中国芯片厂商计划于明年将AI芯片产量提高两倍。
中芯国际也计划明年将7纳米产能翻番。与此同时,中国企业还在加紧研发适配DeepSeek标准的新一代AI芯片。在此背景下,寒武纪、沐曦和壁仞等中国芯片设计公司有望从中芯国际拿到更多产能分配。一名中国芯片生产商高管表示,如能成功研发并优化中国芯片,并在持续发展的中国生态系统内培训和运行中国自己的模型,今后再回顾这一转变进程,将会发现这是一个意义更加重大的“DeepSeek时刻”,而这种前所未有的生态系统协作配合有助于弥补中国企业硬件上的不足。《金融时报》认为,前期DeepSeek在小批量中国国产芯片上的测试说明,用中国芯片进行模型培训是完全可行的。随着越来越多国产芯片适配DeepSeek标准并不断提高性能,同时中国AI软硬件企业加强合作,中国有可能对英伟达全球领先的地位发起挑战。
随着中国本土AI芯片的快速崛起,中美相关领域竞争态势也有了新变化。“德国之声”网站分析称,在AI芯片领域,中国似乎越来越不怕被美国“卡脖子”了。近年来中国国产芯片进步很大,许多国产GPU在硬件上甚至超过H20,只不过在软件生态上还不如英伟达完善。目前,华为等企业已经在发力加强软件生态建设。华为创始人任正非今年6月谈中国芯片产业当前状态时表示,中国单芯片还落后美国一代,但通过“数学补物理、非摩尔补摩尔、用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况”。他还表示:“芯片问题没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的……软件是卡不住脖子的。”
不过项立刚提醒说,经过数年技术积累,国内企业在芯片设计方面虽然已具备一定基础,但在制造环节仍面临挑战。国产芯片需实现从7纳米至5纳米、3纳米的工艺突破,并构建自主可控的制造体系。此外,将芯片转化为商用产品还需建立完整的系统整合能力与软件生态。华为等企业已推出开放平台,但仍需更多产业链企业协同参与,逐步构建成熟生态。