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百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局

浏览:次    发布日期:2025-07-17

  那台价值1.43亿元的ASML光刻机静静躺在淮安工厂角落,周围散落着饲料盆和家禽羽毛——这个充满荒诞感的画面,成为中国半导体产业最后一座300毫米晶圆厂的时代芯存公司最真实的墓志铭。

  前不久,江苏淮安市淮阴区人民法院的一纸公告宣告了一个价值130亿的半导体梦想的终结:江苏时代芯存半导体有限公司(AMS)重整投资人华芯杰创严重违约,重整计划执行失败。

百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局(图1)

  时代芯存的股权处置方案显示,原股东权益已依法归零,由淮安淮沭科技发展有限公司承接全部股权。这座曾计划年产10万片相变存储器的晶圆厂,在经历了近十年的挣扎后,最终在厂区养鸡鸭的荒诞场景中走向终点。

  将时间轴拨回到9年之前的2016年10月,江苏时代芯存半导体有限公司落户淮安高新技术产业开发区,项目总投资高达130亿元。作为中国半导体产业的新星,它肩负着打破国外存储技术垄断的使命。

百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局(图2)

  时代芯存曾拥有令人艳羡的技术资本。2019年,该公司发布首款基于相变材料的2兆位电擦除可编程只读相变存储器,号称成功打破国外技术垄断。2021年,又推出二期相变产品MLC、3D XPoint以及神经网络智能存储产品,技术路线直指国际前沿。

  工厂建设也曾快速推进。2018年3月22日,时代芯存搬入首台设备,进入生产设备调试阶段。一台价值1.43亿元的ASML光刻机被引入厂区,象征着中国半导体产业的新希望。

  然而2020年成为转折点。资金链突然断裂,公司无力支付设备尾款、工程费用与员工工资,项目迅速陷入瘫痪。

百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局(图3)

  危机如雪球般越滚越大。截至破产前,时代芯存累计收到145张裁判文书,被列为82次被执行人,被执行总金额高达8.63亿元。债权人包括设备供应商、工厂承包商、货运公司,甚至还有被欠薪的离职员工。

  最富戏剧性的一幕发生在工厂停摆后:空旷的厂区内,有人圈地养起了鸡鸭,价值上亿的光刻机旁回荡着家禽的鸣叫。这个荒诞画面成为中国半导体产业“烂尾潮”中最具象征意义的缩影。

  时代芯存的死亡并非孤例,它是中国半导体产业“烂尾潮”中的最后一环,也是最具代表性的案例。

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  这些项目共享着相似的死亡基因:盲目追求大规模投资和产能扩张,却忽视了市场需求和自身资金实力。

  2017年,格芯宣布在成都建造12吋晶圆厂,规划投资总规模超过100亿美元,成为大陆西南部首条12吋晶圆生产线。仅仅两年后,该项目便因出资分歧和格芯全球战略调整而搁浅。

  成都政府实际投资达69.3亿元的巨大项目,最终沦为空荡的厂房。直到2023年7月,搁置五年之久的格芯成都工厂才被华虹集团接盘。

  时代芯存的失败更暴露了地方产业政策的盲动。淮安曾自豪地宣称成为“全国地级市中唯一同时拥有两个12英寸高水准项目(另一个为德淮半导体项目)的地区”,如今这两个项目均成废墟。

百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局(图5)

  技术路线的选择也是问题关键。时代芯存押注的相变存储器(PCM)虽具前瞻性,但市场化进程缓慢。当资金耗尽时,产品尚未形成有效营收。

  这些百亿级的教训揭示了一个残酷现实:半导体产业需要长期投入和技术积累,单靠资本狂热和政府补贴无法催生健康产业生态。

  时代芯存的彻底“死亡”,并非仅仅是一个项目的终结,它更像是一声沉重的警钟,宣告了中国半导体产业上一个特定发展阶段——“烂尾潮”的落幕。这个曾经耗费巨额资金、承载宏大梦想的300mm项目最终化为泡影,清晰地标志着那个盲目追求规模、忽视技术与市场规律的“跑马圈地”时代结束了。

  然而,这声警钟的回响,恰恰发生在全球半导体竞争格局加速重塑的关键节点。数据显示,全球300mm晶圆厂设备投资正持续创下新高,而中国,凭借其庞大的市场需求和持续投入,正日益成为全球产能版图上的核心力量。

百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局(图6)

  预计到2026年,中国在全球300mm晶圆产能中的份额将达到约25%。这意味着,时代芯存的“死”,并不意味着中国半导体扩张的停滞,而是预示着扩张方式正在经历深刻的转变——从“野蛮生长”迈向“理性重构”。

  这种重构首先体现在产能结构的优化上。未来的中国300mm产能扩张,将更显著地由具有技术积累、市场基础和稳健经营能力的内资头部企业主导。中芯国际、长江存储、长鑫存储等企业正稳步推进扩产计划,重心从单纯的数量堆砌转向提升技术实力、保障供应链安全和满足实际市场需求。

  其次,重构也带来了国产替代的深层机遇。过去烂尾项目的惨痛教训,使得产业界和政府都更加清醒地认识到产业链关键环节的脆弱性,特别是在上游材料和设备领域,如大尺寸硅片、高端光刻胶等核心材料的国产化率仍然较低,对外依赖度高。

百亿晶圆厂烂尾中国最后一座300mm晶圆厂终局(图7)

  烂尾潮的终结,客观上释放了资源(资金、人才、政策关注),为真正具备技术实力、聚焦解决“卡脖子”问题的国产供应链企业腾挪出发展空间。未来的资源倾斜和政策支持,必将更加精准地投向这些能提升产业韧性的关键环节。

  时代芯存的“死亡”,是中国半导体狂热时代的墓志铭。但它并非产业的终点——而是野蛮生长终结与理性重构的开始。当全球300mm晶圆产能向中国聚集时(2026年中国大陆产能预计占全球23%),唯有技术敬畏、资本理性与监管护航,方能避免“烂尾”二字再次刻上中国芯片的墓碑。天博体育赛事资讯天博体育赛事资讯