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重大进展中国高端芯片取得突破

浏览:次    发布日期:2025-06-10

  

重大进展中国高端芯片取得突破

  - 龙芯3B6600性能提升:2025年5月9日,龙芯中科在投资者调研中披露,其下一代桌面芯片3B6600通过架构优化,在14nm成熟工艺基础上,升级至全新的LA864内核,单核性能预计提升30%,达到英特尔酷睿12 - 13代中高端水平。

  - 生态建设升级:龙芯的Linux平台已能流畅运行Windows应用,并与DeepSeek等AI大模型完成适配。硬件生态方面,与汉图科技、太初元碁等合作,形成从芯片到整机的全链条解决方案。

  - 自研5nm芯片发布:2025年5月8日,联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出搭载国产首款5nm自研SoC芯片“SS1101”的YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑。该芯片基于台积电5nm FinFET工艺制造,集成超150亿个晶体管,采用“2+2+3+3”四簇十核设计,图形性能强,集成专用NPU模块,支持端侧大语言模型推理。

  - 供应链国产化:SS1101从设计、流片到封测首次实现国产化闭环,苏州极刻光核等企业在封装环节取得技术突破,减少了对海外代工厂的依赖。

  - 业绩增长与产能提升:中芯国际2025年第一季度营收22.47亿美元,净利润13.56亿,同比增长166.5%,产能利用率达到89.6%,环比增长4.1个百分点。

  - 市场份额扩大:全球晶圆代工市场2025年预计增长18%,中国大陆厂商市场份额提升至10%-15%,中芯国际在全球晶圆代工中占据6%的市场份额,位列全球第三。

  - 光刻机技术突破:华为东莞工厂正在紧锣密鼓测试自主研发的Ldpuv光刻机,采用激光诱导放电等离子体(Ldp)技术,2025年第三季度试生产,2026年全面量产。该技术无需高能激光和精密FPGA控制,成本直降60%。

  - 玄戒芯片即将发布:小米玄戒芯片将于5月28日19:00首次亮相,目前具体性能参数等信息尚未公布,但雷军讲述了10年造芯历程,引发市场关注。

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  2025年5月8日,联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出搭载国产首款5nm自研SoC芯片“SS1101”的YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑。该芯片基于台积电5nm FinFET工艺制造,集成超150亿个晶体管,采用“2+2+3+3”四簇十核设计,图形性能强,集成专用NPU模块,支持端侧大语言模型推理。

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