众所周知，芯片制造过程相当复杂，有上千道工序，而这上千道工序，需要几百种设备，这些设备，统称为芯片设备，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机等。
而这些芯片设备的先进程度，直接决定了芯片制造的先进性和产业竞争力。大部分的芯片设备，都是有着分辨率，对应到具体的工艺的，比如浸润式DUV光刻机，可以实现65-7nm工艺，而EUV光刻机，用于7nm及以下工艺……
也正因为如此，所以美国这几年，想要卡住中国芯片制造技术的进步，就是限制这些先进的芯片设备出口到中国。
在这样的情况之下，中国也是大力发展芯片设备，推出了大量的政策来支持国产芯片设备的发展。
比如以北方华创、中微公司等公司技术越来越强，营收越来越高，北方华创更是成为了全球第6大芯片设备企业……
那么问题来了，目前国产芯片设备的自给率到底如何了？在哪些工艺上，可以实现国产全覆盖，在哪些工艺上还必须从国外进口设备？
近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份数据，2023年时，中国芯片设备的自给率已经达到了35%，而预计到2025年，国产化率将会达到50%，并初步摆脱对美国半导体设备的依赖。
估计很多人对这个数字，不是特别相信，那么我再给大家看看目前主要国产芯片设备的覆盖情况，大家就会明白了。
如上图所示，这是国产芯片设备已经覆盖到的工艺，可以看到，在7nm以下工艺上，确实只有一家公司，也就是中微公司提供了相关的刻蚀机产品，可以说要实现国产替代还有很长的一段路要走。
但在28nm这个节点上，国产设备几乎都能够覆盖到了，至少实现了80%以上，只有光刻机似乎还差一点点。
而在14nn这个节点上，也已经有很多企业提供了相关的设备在进行测试验证，中国半导体设备厂商也实现了50%以上的覆盖。
按照专业机构的分析，预计在今年内，国产设备对14nm工艺基本也能够实现全覆盖，当然唯一不确定的就是光刻机这一块了，其它的都问题不大。
而光刻机这一块，由于我们早就进口了大量的浸润式DUV光刻机，满足未来几年的要求，其实都是没什么问题的。
所以说，到2025年，我们真的基本能够摆脱对美国、日本、欧洲等芯片设备的依赖，毕竟我们现在制造的芯片，也主要以28nm及以上的成熟芯片为主。
至于14nm及以下，虽然也很急迫，但又没那么急，我们可以慢慢来，随着国产芯片设备一起成长，一起突破就行了。
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