作为SoC芯片重要下游领域，智能手机SoC芯片一直由高通、联发科等厂商领衔。华为海思麒麟系列SoC芯片可以与高通骁龙系列产品一较高下，本次小米即将发布O1，这将壮大国产手机SoC芯片的队伍。
所谓的SoC芯片，就是System on Chip(系统级芯片，又称片上芯片)，这是芯片制程不断提升的重要产物。由SoC芯片字面意思，我们可以知道这种芯片可以集成多种芯片，实现复杂的功能，对当今智能手机的轻薄化发展产生了极大的影响。
我们以使用手机各种功能为例，当我们打开手机、调用浏览器并查询各类信息时，充当手机大脑角色的CPU(中央处理器)可以帮助我们完成上述操作，CPU的主要功能就包括处理各种指令、运算数据等。当我们玩游戏或浏览视频时，就需要GPU(图形处理器)来渲染图形、视频等。如果我们想调用手机AI功能来完成语音识别、翻译文本、识别图像时，此时手机可能要使用NPU(神经处理单元)。无论是CPU、GPU还是NPU，在日益轻薄的智能手机中，都可以集成至一块芯片上，构成SoC芯片。
早在2014年，小米便已经成立了全资子公司北京松果电子有限公司(后更名为北京小米松果电子有限公司)，正式进军手机芯片。2017年，小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1，并搭载于小米5C手机。然而，随后小米在手机SoC芯片领域进展较为缓慢。
根据Verified Market Reports的数据，2023年全球SoC芯片市场规模约为1720亿美元，预计2030年将增长至3389亿美元，年均复合增长率达到8%。SoC芯片市场稳定增长的主要动力，包括智能手机、平板电脑等消费电子产品的需求提升，物联网应用扩大也是重要推动力，而且SoC芯片与人工智能技术联系将更加紧密。
在手机SoC芯片领域，高通、联发科、三星、华为海思、苹果等厂商是重要参与者。根据Counterpoint五月发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》，2024年全球安卓高端SoC芯片收入同比增长34%。
高通占据着59%的市场份额，但是增速仅有6%。2024年10月，高通在2024骁龙峰会推出了骁龙8至尊版，在核心架构、AI、CPU和GPU方面进行了升级。骁龙8至尊版放弃了ARM架构，改为自研的Oryon架构。
随着华为手机的强势回归，海思在高端手机SoC芯片领域市占率达到12%。早在2014年，海思便发布麒麟910芯片，在性能上开始逐渐追赶高通骁龙系列产品。经过多款产品迭代之后，麒麟SoC芯片拥有先进的SoC架构，并在2023年将麒麟9000S芯片导入Mate 60系列手机，成为全球手机SoC芯片的佼佼者。
