在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。

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　　这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

　　2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。