公司已经看到各行业，包括工业与汽车领域触底反弹的积极信号，产业链本地化转换也继续走强，

　　其实不仅中芯国际一季度业绩飙升以及产能利用率走强表明国产晶圆半导体设计厂商代工业务的回流，其他两大晶圆代工厂的数据也说明了这一趋势。

　　与中芯国际拥有多个8英寸和12英寸晶圆厂不同，另一晶圆代工大厂华虹半导体现拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，8英寸产能达17.8万片/月，12 英寸产能也在不断扩充，新12英寸产线建设正在推进；其产能利用率为达到了92.4%，超过了中芯国际。这主要是由于华虹专注于特色工艺领域，形成了以功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理等五大特色工艺平台为主的业务布局，制程覆盖 0.35 微米-55 纳米。

　　而相比晶合集成则主要为12英寸晶圆代工，而且订单充足，最新数据晶合集成的产能利用率达到了90.5%。而我们知道，聚焦于面板驱动芯片代工领域，在该领域全球市占率第一。同时，也在不断拓展业务领域，在 CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等领域也取得了一定进展，如55纳米平台触控与显示驱动集成芯片（TDDI) 实现量产，40 纳米高压OLED 平台开发取得重大成果 。

　　如上所述，当前国产晶圆代工三巨头中芯国际、华虹半导体以及晶合集成其平均产能利用率已超90%。当然，从技术能力而言，各有所长相比而言中芯国际在智能手机、电脑与平板、消费电子等领域芯片代工占据主导，如2025年一季度分别占比为24%、17%、41%；显然中芯国际主打业务中对先进制程工艺的要求更高，因而中芯国际通过持续的研发投入，在14nm及以下先进制程工艺上取得了诸多突破，多个平台项目开发按计划进行，为其在高端芯片代工市场赢得了更多机会。相较而言，华虹半导体与晶合集成则专注于特色工艺，以成熟制程为主。

　　而国产晶圆代工技术的突破又进一步促使国产芯片设计厂商代工的回流。根据2024年数据，中芯国际在全球晶圆代工中占据6%的市场份额，牢牢占据全球第三的位置。而根据最新数据，全球晶圆代工市场2025年预计增长18%，中国大陆厂商市场份额提升至10%-15%。

　　国产晶圆代工产业的发展又进一步提升了国产半导体设备自主率的显著提升，2025年预计达30%（2023年为23.3%），在去胶、清洗等细分领域达50%-90%。

　　因此，可以预见在当前高度不确定的形势之下，2025年国产晶圆代工业务将回流加速，产能扩张、技术突天博平台安全性评测破、市场需求及政策支持形成合力。尽管面临国际竞争压力，但长期来看，中国将在成熟制程领域实现全面自主，并在部分先进制程节点取得突破。

　　当地时间5月10日，美国总统特朗普发文表示：美国促成印巴停火。对此，印度政府消息人士表示，印度和巴基斯坦停火“由两国直接协商”达成。当天，印度外交秘书唐勇胜还在新闻发布会上宣布，印巴两国军事行动总指挥将于12日再次进行对话。

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