近日，龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功并完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。这一消息引发了广泛关注，标志着国产芯片在工控和移动终端领域再添新突破。
性能强劲，应用场景广泛龙芯2K3000和3B6000M基于相同硅片，分别面向工控和移动终端领域。芯片集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz下实测SPECCPU2006Base单核定点分值达30分。其集成的第二代自研通用图形处理器核心LG200，相比上一代性能成倍提升，单精度浮点峰值达256GFLOPS，8位定点峰值达8TOPS。
AI加速助力未来应用LG200不仅支持图形加速，还具备通用计算和AI加速能力。目前，算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，配套软件正在完善中。已有数十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。
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