
充电头网了解到,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌包括三星、小米、OPPO、VIVO、联想、荣耀等知名厂商。
英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。
同时英集芯也是行业内为数不多能提供全链路快充解决方案的企业,公司能够为厂商提供从AC-DC到DC-DC的一站式服务,能够大幅简化了产品设计制造周期,助力品牌抢占市场先机。
充电头网最近通过整理2024年度拆解案例得知,该年度有来自安克、联想、小米等知名品牌的数十款快充产品内置英集芯电源芯片,产品质量有口皆碑。
英集芯IP2006H是一款高性能多模式反激控制器,芯片具备频率折返和谷底导通技术,并支持自适应开关频率,提高轻载效率,最大开关频率得到优化,降低温升,并提高满载效率。
IP2006H还具备突发模式,能够在轻载和空载下降低待机功耗,满足CoC V5和DoE VI标准,芯片具备完善的保护功能,包括Brown-in/Brown-out、输出过压保护、输出欠压保护、VDD过压保护、输入过压保护和过热保护,并且支持参数定制,支持过功率保护,采用SOT23-6封装。
英集芯IP2163支持QC3.0/2.0输出,支持20V输出,同时可由外部引脚编程输出模式。也支持MTK PE+、FCP、AFC、SFCP多种快充协议。另外,这颗芯片通过了美国高通QC3.0认证,证书编号为478786303-2 。
IP2723T具备高集成度与丰富功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本,能够为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。
英集芯IP2738是一颗双路协议芯片,支持双口18-140W快充应用,具备独立的反馈控制,具备独立的USB PD控制,相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部,快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位,并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议,兼容性非常好。
英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片,支持双口18-140W快充应用,具备独立的反馈控制,具备独立的USB PD控制,相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部,快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位,支持UFCS融合快充,并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议,兼容性非常好。
英集芯IP2368内置四管H桥同步升降压开关管驱动,支持PD3.0、AFC、FCP等多种快充协议,可自动申请快充以最大功率充电,输入端支持5-20V电压,通过升降压电压转换,自动切换升压或降压,调节输出电压为多串电池组充电,还支持最大100W的反向放电输出。
英集芯IP2368支持使用2-6节串联的电池组,电池充满电压支持电阻设置,适配磷酸铁锂和三元锂电池,充分满足不同设备的电池种类。IP2368默认支持四灯电量指示,电池组初始容量可通过电阻配置,可实现精准的电量显示。
英集芯IP5328是一款集成QC2.0/3.0输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTKPE+ 1.1&2.0输出快充协议、USB C输入输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC,为快充移动电源提供完整的电源解决方案。
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英集芯IP5356的同步开关升压系统可提供最大22.5W输出能力,支持USB-A口×2、MicroUSB口、USB-C口4个接口控制,单独使用任何一个USB口都可以支持快充,同时使用两个及以上输出口时,智能降为5V。IP5356 内置所有功率MOS和路径管理MOS,在应用时仅需一个电感实现降压与升压功能,外围器件极少,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。
IP5365支持18W快速充电,电池端充电电流可达5A,支持4.2、4.3、4.35和4.4V电池应用。芯片内置开关管和VBUS开关管,内部集成14位ADC,支持1-4灯LED电量显示,支持88或188数码管电量显示,支持自动开关机,集成输入过压、欠压保护,输出过流、过压、短路保护,电池过充、过放和过流保护,芯片内置过热保护,并支持外接NTC进行电池温度保护。
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英集芯IP5385支持两个USB-A输出接口,支持一个双向USB-C接口,支持Lightning接口输入或USB-C接口输入输出。其中任一接口均支持快充,芯片支持UFCS快充,PD3.0和PPS快充,华为SCP,FCP等快充协议。
英集芯IP5385内置双向同步升降压驱动器,内部集成电荷泵,支持使用高性能NMOS用于开关管和路径管理。芯片搭配电感和同步开关管,以及对应接口的路径管理管,即可组成完整的2-4串电池,多接口的大功率快充移动电源。支持65W充放电功率,满足移动电源,储能电源以及便携设备和电动工具应用。
英集芯IP5389支持USB-A、USB-C口、还支持Micro-USB接口和Lightning接口供电输入,全部接口支持快充。快充协议支持华为FCP、SCP,支持三星AFC,支持OPPO的VOOC,支持PD3.0快充协议,支持PPS,输入输出最高功率20V 5A 100W,可实现全接口丰富的快充支持。
IP5389H支持丰富的快充协议,支持包括UFCS融合快充在内的多种快充协议,支持协议定制。芯片内部集成双向同步升降压控制器,集成电荷泵驱动外置NMOS,芯片支持自适应充电电流调节,支持磷酸铁锂,三元和高压锂电池应用。
芯片内部还集成库仑计,集成14位ADC,支持4颗LED电量指示,或88/188数码管电量显示,支持通过电阻设定电池容量,支持自学习电池电量,实现精准的电量显示。芯片具备自动检测设备接入和拔出功能,具备快充状态指示,支持电池温度检测和多功能按键等功能,采用QFN64封装。
英集芯无线是一颗完整的单芯片无线充电SOC芯片,这款芯片内置PD3.0协议,支持使用PD快充和DP&DM快充供电,支持Qi2无线充电协议。自动申请快充电压,支持4~20V输入电压。芯片内置全桥驱动和数字解调,无需外置驱动器和运放,搭配四颗MOS管和少量的外围元件即可实现完整的Qi2无线充电成品。
英集芯IP2311是一款5V输入,VIN高耐压,支持单节锂电池同步开关降压充电管理的IC,其集成功率MOS,并采用同步开关架构,使其在应用时仅需极少的外围器件,能有效减小整体方案的尺寸,同时降低BOM成本;其工作频率为800KHz,输入电压为5V,输入可以自动调节充电电流来匹配适配器的负载能力。IP2311集成一个BUCK同步开关降压充电控制器,其开关频率为800KHz,输入电压为5V,电池电压为3.7V,当充电电流为500mA时,充电效率接近93%。
英集芯IP6525T是一款集成同步开关的降压转换器、支持4种输出快充协议,其内置功率MOS,降压转换效率高至98%,输入电压范围是9.6V到32V,输出电压范围是3V到12V,最大能提供18W的输出功率。
英集芯IP6537是一颗集成多种快充协议的降压SoC芯片,芯片内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持MTK PE快充,支持三星AFC快充,支持SFCP快充。
IP6537支持32V工作电压,输入耐压40V,满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护,支持过热保护功能。CC引脚内置过压保护,耐压30V,有效防止损坏的数据线降压芯片适用于车充、USB PD快充和智能插排应用,提供小体积高性能高集成度的降压解决方案。输出线补功能用于补偿线损,提升快充速度。
英集芯IP6538,是一颗全集成的快充SOC降压芯片,内部集成同步降压转换器,支持USB PD3.0快充,支持QC2.0/3.0,支持华为FCP/SCP快充协议,支持三星AFC快充,支持VOOC快充和SFCP快充。内置功率MOS,上管导阻9毫欧,下管导阻8毫欧,工作频率固定150KHz。
IP6538支持32V工作电压,输入耐压40V,满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护,支持过热保护功能。数据引脚内置过压保护,耐压30V,有效防止损坏的数据线造成成品损坏。
IP6550可用于车载充电器、多口适配器、智能插排、支持USB-C接口的插排以及行车记录仪应用。同步整流降压具有高转换效率,高输出电流可用于多口5V输出,搭配PD协议芯片可实现宽范围电压调节,满足USB PD3.1的应用。
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IP2133内部集成VCONN二极管,集成Ra电阻,芯片支持数据烧写和烧写保护,支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压,VCONN和CC引脚支持28V耐压,采用DFN2*2-6L和DFN2*2-8L封装,适用于USB-C被动线,EPR和全功能线缆应用。
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IP2133H内部集成VCONN二极管,集成Ra电阻,芯片支持数据烧写和烧写保护,支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压,VCONN和CC引脚支持55V耐压,芯片提供DFN2*2-6L和DFN2*2-8L以及WLCSP-6B封装,适用于USB-C被动线W全功能线缆应用。
英集芯IP2752是一颗可编程的PD控制器,芯片支持双向应用,支持Vconn供电和可编程的过流保护,支持电流能力定义和检测,支持作为source,sink和DRP应用,支持连接/分离检测。芯片支持PD3.1应用,集成物理层协议,采用I2C接口通信,VBUS/CC1/CC2引脚具备28V耐压,采用DFN3*3-10封装。天博体育官方网站