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新型国产芯片问世短板再补齐一块美国“小院高墙”破产

浏览:次    发布日期:2024-12-30

  

新型国产芯片问世短板再补齐一块美国“小院高墙”破产

  据央视新闻客户端报道,新一代国产中央处理器芯片(CPU)、龙芯3A6000在北京宣布发行;报道称,该芯片性能达到全球主流产品的水平,标志着中国在芯片自主可控程度和产品性能方面达到了全新的高度。

  报道特别提到了一点:这款龙芯芯片无需依赖任何国外授权技术,也就是说,美国想卡我们的脖子也卡不到。最近一段时间以来,以华为的“麒麟9000S”芯片为标志,国产芯片在最近一段时间陆续拿出了新的研究成果,与国外先进水平的差距越来越小,基本能够满足国内的市场需求,同时也意味着美国“小院高墙”计划正在走向破产。

  华为新一代手机发布时,给美国带去“一点点震撼”。整个华盛顿都在问这样一个问题,谁在帮华为生产芯片?中国怎么掌握了先进芯片的生产工艺?在他们看来,中国就不能拥有高端芯片的技术,所以一定是某个“友商”故意泄露过去的,所以美国制定了更加严格的芯片管制措施,包括英特尔、英伟达等芯片巨头在内的美国企业,都受到了更加苛刻的限制,英伟达为了继续向中国出口芯片,不得不设计了3款“技术降级”的芯片,但最终也未能获得许可。

  华盛顿为了彻底堵死中国技术升级的道路,已经豁出去了,哪怕自己那些半导体巨头的商业利益受损、那么美国也要蒙受一定的经济损失,“小院高墙”也绝不可能放低,只会越砌越高。

  但是现在看来,正如此前英伟达总裁黄仁勋、阿斯麦总裁温宁克都曾警告过的那样,美国这些措施不可能阻止中国的技术进步,只会培养出一个棘手的竞争对手。

  尽管事情没有朝着设想的方向前进,但是拜登政府最近还是表示,“决不放弃”;据香港《南华早报》的报道,拜登日前在华盛顿宣布成立所谓的“供应链韧性委员会”,分析人士认为,此举可能是对标中国首届供应链促进博览会,外界注意到,尽管华盛顿不少政客在鼓吹与中国“脱钩”,但这次博览会上,参展外商中有四分之一是美国企业。

  作为“脱钩”计划的标志性手段之一,“小院高墙”已经失效了,美国现在又要另辟途径,寻求建立所谓“韧性的供应链”;但我们很想提醒华盛顿一句,“君不见昔日印太经济框架否?君不见昔日大基建战略否?君不见昔日关键矿产协议否?”感觉这4年来,拜登政府是做啥啥不成、吹牛第一名,好像什么事情都做了,但又好像什么都没做,事情倒是折腾了一大堆,让全球经济在疫情后雪上加霜;现在美国又搞出一个所谓的“供应链韧性委员会”,结果可想而知。

  随着中国经济不断崛起,美国似乎开始怀疑人生,觉得自己以前的经济政策不对,想要“效仿”中国走“计划经济”路线;如果美国这么想,那只能说华盛顿那帮人一是不要脸、二是没脑子,编造了那么多年的“自由市场经济理论”、“契约精神”、“私有经济万能说”说扔就扔,还将中国想象成第二个苏联——他们但凡认真学习一下中国改革开放,天博平台安全性评测就不至于得出“靠封锁能压垮中国”的结论。

  但是不管怎么说,美国还是出招了。从以往经验看,这大概率又是一记回旋镖,最终打出来的效果如何,咱们走着瞧!

  同样都是人!只要美国能造出来,中国人一定能!但是科学家们的辛苦和付出让祖国扬眉吐气,让咱们敬佩!更应该为他们点赞[加油][加油][加油][加油]

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