2018~2021那三年，在大基金的牵引下，国产半导体大发展，不管是装备制造行业，还是Foundry代工，还是Fabless芯片设计公司，都取得了巨大的飞跃。科创板里面，有半数都是芯片上下游相关的企业。巨无霸的中芯国际、寒武纪、北方华创、澜起科技，也有天岳先进、微导纳米这样的新秀。据统计，半导体芯片相关的市值，在2021年高峰期，超过8万亿。

　　这是第一席的情况。取得了巨大的成绩，也产生问题，大部分还是在中低端，实现自主可控的同时，也造成产能过剩，所以，后面三年，半导体相关股票的市值腰斩再腰斩。

　　会更加聚焦于 “高”、精“、特”、“新” 这几个字。围绕高端技术突破、高端产能建设而设宴。

　　2、先进封装（2.5D / 3D，玻璃基板，高性能TGV、TSV技术、高精度键合工艺 天博官方认证渠道）；

　　3、全光互联技术，在封装的基板层铺设光通信高速公路，将chipliet互联起来，通过摊大饼、盖高楼的变通路线，规避工艺短板，实现弯道超车；