“美国的禁令可能导致中兴进入休克状态。”4月20日下午3点，中兴通讯董事长殷一民出现在了深圳中兴总部。美国的禁运决定着这家有8万员工的企业生死。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　一周前，4月16 日，美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售元器件等产品，为期7年。消息一出，舆论哗然，“缺芯少魂”成为热词，其背后折射出的核心技术短缺刺激着所有国人。

　　数据显示，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%，进口额为2601亿美元(约合17561亿元)，中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

　　芯片虽然并非面向消费者的终端产品，却广泛运用于电子、数码产品、通信设备等多个科技产业，是否掌握芯片核心技术，也被认定为是否扼住科技命脉的关键点。

　　提及国产芯片，邓中翰是一个无法跳过的名字。他是加州大学伯克利分校130年来第一位横跨理、工、商学位的学生，并被伯克利校长推荐给当时的信息产业部高层，后者正主持振兴中国芯片产业的发展课题。

　　1999年，在国内雄厚政府资本的召唤下，硅谷精英邓中翰回国创业，在中关村成立中星微电子有限公司(以下简称“中星微”)，信息产业部为主要股东之一。此后6年，中星微抓住市场空白，在政府的帮扶下一时风光无两：

　　2001年3月11日，“星光一号”研发成功，宣布国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片诞生;2005年3月，该数字多媒体芯片与神舟飞船等一起荣获国家科技进步一等奖。

　　作为中星微的核心业务，多媒体芯片被广泛应用于PC和智能手机的摄像头，被索尼、三星、惠普、飞利浦等一线年，全球市场份额一度达到60%。2005年11月，中星微登陆纳斯达克，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

　　“中星微是一个技术导向型的企业”，邓中翰对此定位毫不犹豫。移动互联网时代，拥有技术洁癖的硅谷精英遇到了麻烦。此时，手机、移动终端出货量开始大规模地挤压PC的生存空间。

　　中星微的另一个产品是手机音乐芯片。但很快，在IC设计业界，台湾的联发科开始为移动产品提供单芯片解决方案，将音乐芯片植入到主芯片之中，不再需要单独使用音乐芯片。这与需要数枚芯片的多媒体芯片相比，成本大大降低。

　　而此时，中星微坚持做多芯片研发。而事实上，随着基带芯片的运算能力日益强大，集成化趋势扑面而来，高通、TI等国际大厂也开始推出集成多媒体功能的单芯片解决方案，即用一个单芯片的基带芯片就将多媒体的能力整合进来，从而消除了单独的多媒体芯片存在的必要性。

　　所以，联发科很快就把中星微甩在身后，并借此迅速掌握了整个产业链的控制权。

　　在中星微，研发和销售市场人员比例达到7：2，而在联发科，研发和销售比例大致相等。“在中国的技术型企业里，往往是技术最牛的人做CEO，但其实线%。而且称职的技术公司CEO必须要是一个市场高手，因为市场决定公司的方向。”北极光创投合伙人陈大同在接受《创业家》采访时指出。

　　在这种技术完全占据主导地位的思路下，中星微来自内地的收入比例持续萎缩，2003年来自内地的收入还有26%，而到2007年年报显示已经不足5%，2015年12月，中星微从纳斯达克退市。相比之下，联发科手机芯片9成用户来自内地。2017年，联发科的年营收达508亿人民币，而中星微的年营收仅为20亿人民币。

　　中星微几乎是中国所有的IC设计企业的缩影：创业者多为高学历海归，有硅谷、IBM等国外大公司工作经验。在受到硅谷创业产生的巨大财富和中国日益扩大市场的双重刺激下归国创业。相信凭着自己的技术，就能拉到风险投资，但终因忽视市场环境，离第一梯队渐行渐远。

　　退市之后，中星微进入安防和人工智能芯片领域，但与当年星光中国芯时期，已不可同日而语。

　　2004年10月华为创办海思公司，前身是华为集成电路设计中心，正式拉开了华为的手机芯片研发之路。

　　当时，“造不如买，买不如租”的言论盛嚣尘上。《一段关于国产芯片和操作系统的往事》一文中提到，芯片是高度依赖投资的产业，技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。但是由于投资回报周期太长，很多芯片企业由于资金缘故半途而废，转而通过购买国外的知识产权加快投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。

　　2000年，中兴和国家开发投资公司共同建立了中兴集成电路，在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发，比当时的华为海思要领先 。但中兴的文化不太鼓励试错，最后董事长侯为贵选择了放弃，团队解散，很多人去了海思。

　　华为决定创建海思时，公司内部也存在很大分歧，毕竟国际市场上有现成的产品和方案，比自研成本低得多。

　　公司掌舵者任正非对自主研发的坚定信念，让华为成为国内芯片市场上少有的能与“自主创新”挂上钩的企业。

　　2012年任正非曾对华为实验室讲话，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。“这是公司的战略旗帜，不能动摇。”

　　2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，由于K3产品不够成熟及不适的销售策略，华为没有将其应用在自家产品中，这款芯片不出意外地扑街。

　　2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone 4上大获成功，这刺激了海思。2年后，海思推出K3V2处理器，开始与自家产品结合，定位在旗舰Mate 1、P6等机型。

　　2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。

　　从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片离开华为手机的支持，很难独立生存，至今，华为海思几乎没有对外出售自家芯片，因为并非简单卖出去就能使用，还要为客户提供相应的服务解决方案。

　　此外，华为旗舰与海思芯片的绑定，产生了更为重要的推动力——倒逼海思迅速升级且稳定供货，这体现在华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，乃至华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。

　　旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽然也有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。

　　2018年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。2017年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。长期坚持的芯片自产自研策略给了华为拒绝的底气。

　　2014年，华为投入研发的经费为408亿人民币，占当年销售收入的14.2%，研发投入比A股400家企业的总和还多，同时远超联想十年研发总和。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。

　　实际上，在芯片领域，美国是全方位处于领先地位，而中国只是在某些领域里面有所突破。据北青报报道，所突破领域也并非核心，高端的领域，比如中国在存储器，CPU，FPG及高端的模拟芯片，功率芯片等领域，几乎是没有的。“如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”芯谋研究首席分析师顾文军这样说道。

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　　近日，北京市委十二届十五次全会审议了《中共北京市委关于制定北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。 规划建议提出，要加快建设国际科技创新中心，实施促进数字经济创新发展行动纲要。 在加快建设国际科技创新中心方面，北京将全面服务科教兴国、人才强国、创新驱动发展等国家重大战略，制定实施国际科技创新中心建设战略行动计划，建设科技北京。办好国家实验室，加快综合性国家科学中心建设，推进在京国家重点实验室体系重组，推动国家级产业创新中心、技术创新中心等布局建设，形成国家战略科技力量。支持量子、脑科学、人工智能、区块链、纳米能源、应用数学、干细胞与再生医学等领域新型研发机构发展，统筹布局“从0到1”基础研究和关键

　　TD-SCDMA移动通信发展关键在于终端，这于业界已形成共识。好手机需要好“芯”。好在哪里？简而言之，无外乎集成度高，性能稳定，功耗低，价格合理。其实，对于如何判断好“芯”，移动手机厂商最有发言权。手机厂商特别是品牌厂商对产品性能稳定性和普适性比芯片平台厂甚至运营商更有经验。他们充分了解需要怎样的芯片，他们也会对其平台以及终端产品进行大量测试，甚至超出中国移动所指定的测试范围。中国移动的入库测试随着近几年来经验的积累，伴随着对TD技术的不断发展，其测试项目得以不断丰富完善，测试结果的公信力自然不言而喻。     上月底，华硕手机与中国移动联合推出了采用Marvell PXA 920芯片的智能手机。相信不久的将来，市面上将迅速

　　近期，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 Magic V 即将发布。 今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。 今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。 IT之家了解到，在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。 其

　　厦企自主研发的原位 芯片 ，出现在了美国加州大学伯克利分校的实验室里，这是中国原位 芯片 出口迈出的第一步。日前，由集美区产业投资公司支持孵化的初创企业——厦门芯极成为国内首个实现原位 芯片 出口的企业而在业界引发关注。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   厦门企业自主研发原位芯片 打破国外垄断 “原位芯片”听上去专业拗口，但作为基础材料，它就像一个支点，可撬动多领域的应用，且与我们生活息息相关。比如，在原位芯片的“助攻”下，电子显微镜观测能力将大幅度提高，能全程高清拍摄每个原子的变化和运动轨迹，借由这项技术，可以研究汽车尾气、废水等。再比如，原位芯片高通量、少样本量的特性，可满足超快速体外诊断(如用尿液

　　TI称其16位微控制器是世界最低的功率器件，但是麻省理工学院想到了一个新的实验技术，可以将功耗再节省10倍。 这个新的低功耗芯片设计在2月5日的ISSCC（国际晶体管电路讨论会）上由TI和麻省理工学院的工程师共同推出。“这些设计技术展示了未来低功耗集成电路的巨大潜力，”TI首席科学家Dennis Buss说。 该设计技术通过对芯片部分提供0.3V电压，可以比通常设计节省达10倍的功耗，该技术通过单芯设计、高效DC-DC转换器的控制实现。该SOC解决方案需要重新设计，选择存储器和逻辑电路以实现在较低电压操作。 该设计的另外一个关键是克服芯片的变化，因为即使有丝毫的变化也会通过超低功率的操作电压放大。 “我

　　北京时间10月30日消息，据国外媒体报道，举步维艰的芯片厂商AMD周一将公布采用ARM低能耗设计打造首批服务器芯片的计划，以极力走出宿敌英特尔的阴影。 此外，这也意味着ARM加大了进军连接互联网的数据中心市场的步伐。在这个过程中，ARM将会加剧与英特尔的竞争。随着云计算的普及，数据中心市场的规模已迅速扩大。 据熟悉这项计划的消息人士透露，AMD将于周一在旧金山的一次活动中公布这项计划。AMD拒绝就此置评。 与英特尔和AMD采用的基于x86架构的处理器相比，ARM芯片的能耗更低，已被广泛应用于大多数的智能手机和平板电脑中。咨询公司Insight64的分析师内森•布鲁克伍德（Nathan Brookwood）表示，由于集中式数据

　　两个月前，在台北电脑展上， CEO 骄傲地托起那块不到巴掌大小的芯片：这就是未来智能机器人的“大脑”。 很多游戏粉丝听说英伟达发了新卡，激动得去搜索相关的新闻，可看来看去，发布会上把「十年来最重要创新」、「全球首款光线追踪 」挂在嘴边的老黄却没怎么提起新品在游戏上的应用。游戏粉丝有些失望，核弹还是那个核弹，皮衣也还是那件皮衣，但发布会上屡屡提起、演示的关键词却并不是他们熟悉的 3A 大作了。 类似的情况也出现在显卡测评的视频里，当一位 up 主通过的训练效果来讲解 NVIDIA tan V 显卡的性能时，弹幕上马上刷起了「听不懂」、「在说啥」的声音。 游戏粉丝们也许不是很买账，但对英伟达而言，人工智能却是这家以图

　　据水清木华最新研究报告，目前智能手机有两种设计思路，一是以一颗Modem（Baseband）+多媒体应用、常规数据浮点运算的芯片为核心。诺基亚、HTC、索爱、LG、RIM都是采用这种设计，这种芯片主要由高通和Marvell提供，诺基亚是和飞思卡尔联合开发的。这种芯片最常见的就是高通的Snapdragon平台，包括QSD8250、QSD8650、QSD8672。其次是MSM系列，常见的是MSM7201、MSM7227、MSM7600，MSM7627 。实际上MSM7600早在2002年就已经推出样片，直到今天还大量使用。Marvell只有PXA910/920/930，而PXA910/920是对应TD-SCDMA的，PXA930则

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