厚膜混合集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，它是一种微型电子功能部件。
与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。
得益于航空电子、卫星通讯、电子计算机以及汽车等领域的发展，厚膜混合集成电路的市场不断扩大，越来越多的企业也加入到大队伍中来。从全球范围来看，厚膜混合集成电路行业主要企业有Crane Interpoint、MSK(Anaren)、VPT(HEICO)、Techngraph、MDI、JRM、GE、IR(Infineon)、Cermetek以及ACT等等。
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