2004-2018年，我国集成电路年均复合增长率接近20%，特别是在2010-2018年国际集成电路产业增速放缓的大环境下，国内年均复合增长率仍可达到20.8%，远高于国际水平。
虽然，我国已连续多年成为全球最大的集成电路市场，但产业自给率相对较低，在多个环节中，本土企业在全球市场的市占率甚至接近空白。集成电路已连续五年成为我国最大的单一进口
等战略新兴产业的发展，不仅给本土企业带来了发展机遇，也对供应链各环节提出了挑战。
作为全球第二大需求地区，我国集成电路材料面临着自给率不足、产业规模小、高端材料占比低的发展困境。
与国外企业相比，我国集成电路材料行业整体实力较弱，随着国家政策的支持，国内企业研发和投入的增加，部分材料实现了从无到有。例如，上海新昇、中环股份、中芯国际、华虹宏力均可生产硅片
、瑞红电子也推出了应用于不同领域的光刻胶；晶瑞股份、江化微等也能够生产满足SEMI标准G3等级的湿电子化学品。随着我国集成电路制造能力的提升，配套原材料，尤其是高纯度原材料的国产化将会更加迫切。
目前，我国光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。
虽然高端领域被国外垄断，但经过多年培育，近年来，我国集成电路设备环节已经取得阶段性进展。例如，北方华创90nm-28nm工艺的清洗设备已经在中芯国际完成产线
；盛美半导体于2019年12月发布先进晶圆清洗设备，已实现商用。在光刻机领域，上海微电子SSX600系列光刻机可以满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。此外，封装环节刻蚀机基本实现国产化，国产化率接近90%，但不可否认的是国产刻蚀机市占率仅仅约为6%。
2019年前十大设计企业的销售总额占全行业销售总额的比例首次超过50%，行业龙头效应开始显现
，随着产业集中度的稳步提升，集成电路设计经营格局小、散、弱的局面将迎来转机。但是，从我国集成电路设计行业的发展进程来看，仍
图：2015-2019年三季度我国IC设计销售额及占IC产业销售额比重
2019年我国IC设计企业数量已达1780家，在2018年1698家基础上仅增加了82家。
等5个领域，企业数量有所增加；多媒体、模拟和功率三个领域的企业数量有所下降。其中，
数量下降幅度最大，降幅超过一半，这与模拟芯片研发周期长、小团队作战、人才要求高等因素不无关系。
从产业联动方面来看，“制造”是整个产业链的发展中枢，向上可以带动原材料和设备企业，向下则服务于集成电路设计企业。
我国台积电、中芯国际、华虹半导体已经基本稳居全球十大集成电路代工制造企业行列。其中，中芯国际、华虹半导体已经进入14nm制程的风险量产阶段，但其核心量产制程仍在28nm，制造工艺基本能够满足市场上60%的芯片。近两来，我国晶圆厂建设进入高峰期，上海积塔半导体、士兰微等在2020年都将有晶圆厂投产，这也一定程度上反映了我国集成电路产业正迎来快速发展期。
的领域，并且当前全球封测市场份额的重心正持续向国内转移。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达17%，较为全面的掌握了全球相对领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多国际市场份额。
我国集成电路产业仍处于初级阶段，发展程度低于国际先进水平，整体上供给能力不足，进口替代空间巨大；从各环节产值比重来看，产业链结构将逐渐向上游扩展，
预计2020年，集成电路设计销售额3546亿元（39.35%），制造2624亿元（29.11%），封测2841亿元（31.53%）。
可以预见的是，国家政策的推动、各路资金的支持、企业自主创新能力的提高、下游新需求的爆发等，都将促进我国集成电路产业的发展，各环节的企业，尤其是拥有自主知识产权和核心技术的企业将会受益，但2020年是否能抓住产业景气度上升的机遇，是否能将机遇变为价值，是否能够提供有竞争力的产品，国内企业仍将面临诸多考验。
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