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天博体育:隆华科技:丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域

浏览:次    发布日期:2024-08-03

  同花顺300033)金融研究中心08月01日讯,有投资者向隆华科技300263)提问, 在集成电路半导体芯片方面的靶材,公司进展如何?

  公司回答表示,感谢您对公司的关注,丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域。

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