金融界7月22日消息，有投资者在互动平台向安集科技提问：HBM对抛光液的需求变化？公司是否有对应抛光液已经用于下游hbm产品线？
公司回答表示：公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，并应用于多种制程及工艺上。
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