入选理由：首发招股说明书显示，公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。在晶圆厂市场，公司与客户E、客户F等境内龙头晶圆代工企业、存储芯片企业及IDM厂商建立了稳定的合作关系，公司各类产品已陆续送样至英特尔、德州仪器、青岛芯恩、卓胜微、格科微等下游客户，用于LAM、TEL、AMAT 公司的各类半 导体设备零部件替换，持续满足市场存量设备使用过程中的零部件更换需求。
