上海证券交易所网站显示，英韧科技股份有限公司（简称“英韧科技”）科创板IPO申请已于6月29日获受理。公司拟公开发行股票募集资金32.33亿元，保荐机构为国泰海通证券。

　　据招股书，英韧科技成立于2017年6月，是国际领先的数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商，主营业务为数据存储主控芯片和固态硬盘（SSD）的研发、设计及销售，覆盖企业级、 工业级和消费级应用。

　　公开信息显示，英韧科技是国家级专精特新重点“小巨人”企业和国家高新技术企业，同时也是“2025年中国IC设计Fabless100排行榜——TOP10存储器公司”中唯一全部采用自研数据存储主控芯片的企业。

　　据Frost&Sullivan统计，在2024年中国固态硬盘市场中，英韧科技在全部采用自研主控芯片的境内固态硬盘厂商中排名第一。IDC数据显示，2025年，公司在SATA eSSD产品的收入和容量两项指标中均位列行业第四、本土供应商第二；PCIe eSSD产品排名行业第六、本土供应商第四。

　　英韧科技披露，公司本次拟公开发行不低于4780.68万股，募集资金扣除发行费用后，将全部用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目及补充流动资金。

　　公司表示，本次募投项目紧密围绕公司核心技术与战略发展方向，以公司数据存储主控芯片和固态硬盘从SATA到PCIe 5.0的技术迭代、升级拓展为基础，开发新一代PCIe 6.0/7.0存储主控芯片，并在此基础上开发相应的高性能固态硬盘产品。项目实施后，将进一步完善公司产品矩阵，提升在数据中心、AI算力等高端市场的竞争力，扩大市场份额。

　　据介绍，公司以AI SSD为代表的企业级核心产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等场景。目前，公司产品已成功导入客户B、腾讯、天博体育赛事资讯客户A、联想、新华三、客户C、闪迪、威刚科技、佰维存储、江波龙等国际颗粒原厂及存储模组厂商、主流国产互联网、云计算及服务器厂商供应链。

　　公司最新一代CXL芯片作为国内首颗获得国际颗粒原厂合同的数据存储主控芯片，可满足算力直连存储最新需求，预计将协同GPU共同驱动尖端AI应用场景，通过GPU直连架构、CXL高速互连等前沿技术，与国内外GPU大厂深度协同，为人工智能算力中心提供高带宽、低延迟的存算一体解决方案。

　　财务数据显示，2023年至2025年，英韧科技分别实现营收3.58亿元、6.25亿元、10.34亿元，复合增长率达70.02%。公司目前尚未实现盈利，报告期各期归母净利润分别为-3.66亿元、-5.40亿元、-4.70亿元。

　　作为一家Fabless芯片设计公司，英韧科技的商业模式决定其具有高研发投入与轻资产运营的特点，高研发投入对公司短期利润造成一定压力。报告期内，公司研发投入占营业收入的比例分别为93.20%、48.82%、25.76%。

　　英韧科技表示，未来随着国产GPU在算力性能上的持续突破，公司将通过持续迭代的存算一体解决方案，带动国产AI基础设施实现跨越式发展。

　　企查查显示，英韧科技自成立以来已完成十余轮股权融资，投资方包括国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金、武岳峰科创、招银国际、中金资本、嘉御资本等知名机构。其中，国家大基金二期持股约4.4%。

　　股权结构方面，英韧科技无控股股东。公司实际控制人ZINING WU（吴子宁）通过开曼英韧控制公司13.90%表决权，通过上海韧存控制公司11.89%表决权，合计控制公司25.78%表决权。

　　据公开信息，英韧科技创始人吴子宁本科毕业于清华大学电子工程系，后在斯坦福大学获得硕士及博士学位。博士毕业后，吴子宁加入美国芯片制造商Marvell（美满电子），其间曾担任Marvell CTO，领导SSD存储控制器、硬盘控制器、无线互联和中央研发团队，全程参与了全球存储行业从机械硬盘向SSD的产业升级。