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雷科防务:公司未在开封开展集成电路芯片封测项目成都雷科特有封装封测业务

浏览:次    发布日期:2024-07-17

  金融界7月16日消息,有投资者在互动平台向雷科防务提问:“科创板八条”出台以来,已有部分集成电路行业公司积极行动,开展产业并购整合。请问贵司,除了开封的集成电路芯片封测项目外,贵司诸如奇维科技、北方雷科等芯片制造子参公司有没有在考虑相应的并购整合。

  公司回答表示:公司未在开封开展集成电路芯片封测项目,公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司有封装封测业务。

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