近日，英伟达在一季度财报电话会议上表示，预计今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。此前，谷歌在I/O大会上宣布TPU 8t系列正式商用，并联合黑石集团投入50亿美元布局独立TPU算力云。
作为AI发展的“发动机”，算力芯片的技术路线与产业格局，已成为全球科技竞争的关键制高点。在国内，中国半导体产业在AI芯片设计与存储两大领域同步发力，多条技术路线并行突围。
全球AI算力竞争正步入“GPU与TPU并行发展”的新棋局。长期以来，英伟达GPU凭借强大通用性与成熟生态，主导全球AI训练与推理市场。但随着大模型参数规模持续扩大、推理需求呈指数级增长，高能耗、高成本、算力利用率偏低等问题日益突出。
AI国内AI算力市场快速增长，得益于芯片设计与存储两大领域的协同发力，多路突围。
AI芯片领域，呈现出GPU、ASIC、TPU多条路线并行态势。其中，摩尔线程、沐曦、壁仞等企业践行GPU路线，持续推进产品迭代，主攻通用计算与图形渲染场景；而华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯等企业则选择ASIC路线，目前已形成规模化落地。其中，寒武纪作为国内较早专注AI芯片设计的企业，其思元系列产品在云端智能计算场景中积累了丰富落地经验；华为昇腾依托昇腾910等芯片构建了从硬件到框架的完整生态；百度昆仑芯在搜索、推荐等自有业务中大规模部署并向外输出。
