近日，国家集成电路产业基金宣布对重庆芯联微电子有限公司（简称：重庆芯联微）进行战略投资。本次投资发生于2024年7月15日，旨在助力重庆芯联微成为西部地区最先进的特色工艺晶圆厂和汽车芯片制造企业。
重庆芯联微成立于2023年10月27日，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。
作为一家高端特色集成电路工艺提供商，重庆芯联微致力于推动我国集成电路产业的发展。此次国家集成电路产业基金的战略投资，将有助于重庆芯联微加大研发力度，提升生产工艺，进一步巩固其在汽车芯片制造领域的地位。
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