·昇腾芯片技术迭代路径：昇腾AI芯片（称NPU）持续采用自研达芬奇架构，迭代脉络清晰。早期产品按功能分为两类，310为推理芯片，910为训练芯片，二者分工明确，训练芯片对核数、性能、算力的要求远高于推理芯片。910系列迭代过程中，第一代可称为910A，第二代是920B，2025年推出的920C为第三代产品，每一代产品算力有所提升，但价格变动幅度不大。当前最新的950系列产品中，刚推出的950PR主要用于通用AI训练，950DT为950PR的优化升级版，预计2026年底发布，可能推迟至2027年。从950系列开始，华为采用自研的高带宽内存，可对标市场上的HBM产品，华为或将其命名为HiBM。
·950PR核心参数：950PR的核心硬件参数明确，采用自研高带宽显存，与英伟达同类型产品的显存配置存在差异，具体参数如下：
a. 显存容量112GB，介于英伟达H100的80GB、H200的141GB之间，采用华为自研的高带宽内存；
英伟达同梯队的AI芯片采用三星生产的HBM3、HBM31显存，华为950系列对标的是英伟达H100、H200、B200、B300类产品，当前显存配置处于H100与H200之间的水平。
·与英伟达产品性能对比：950PR的性能定位清晰，与英伟达多款主流产品的性能差异明确：FP4算力为英伟达H20的2.87倍，性能优于英伟达A100，但尚未达到H100的性能水平，目前主要与H20做性能对比。上一代昇腾910C的性能与英伟达A100基本持平，当前英伟达A100已基本下线的性能水平靠拢，在FP4精度下的性能表现较H20有接近3倍的提升，显著优于H20，也强于上一代910C以及已下线。不过从整体性能来看，950PR暂未达到H100、H200的性能梯队，仍处于向高端产品靠拢的阶段。
·性能对比维度说明：昇腾与英伟达芯片的性能对比存在常用精度维度，高维度精度下国产芯片与英伟达存在明显差距，但低维度精度可满足多数业务场景需求。通常对比采用FP4、FP8、FP16等中低精度维度，不会对比FP16以上的更高精度参数。当前FP64精度国内暂未实现量产应用，华为对外宣称可实现但实际尚未落地，在FP16及以上精度维度，国产芯片与英伟达的差距会逐步扩大。从实际应用场景来看，多数常规业务场景仅需用到FP16精度，个别场景用到FP32，极少需要FP64精度，因此中低精度下的性能差距对实际应用影响较小，若单卡性能存在差距，可通过多机并行、超节点互联的方式拉平整体性能，最终差距不会过大。
·下游客户群体分类：昇腾产品的下游客户主要分为四类，不同客户的采购、使用模式及资产属性存在明显差异：
a. 政府类投资的智算/超算/算力中心：属于算力资产持有方，是昇腾订单的最大来源，这类项目投资规模通常可达十几至二十亿元，采购设备后对外出租算力，典型如东数西算相关算力中心项目；
b. 头部互联网及AI大模型企业：属于算力使用方，因高AI算力服务器属于重资产，这类企业通常不直接持有设备，多以租赁方式获取算力，字节跳动、腾讯、阿里、Deepseek等企业均采用该模式；
c. 云服务/自算中心运营商：包括华为云、阿里云、腾讯云及电信运营商等，需采购大规模算力设备搭建集群，对外提供公有云服务；
d. 传统行业及央国企：覆盖金融、能源、制造、科研等领域，如中车、商飞、中国移动、中国电信、国家电网等，因模型训练、5G+AI部署等需求采购设备，部分客户也会选择租赁算力。
·超节点硬件配置说明：昇腾超节点的硬件配置有明确的规格标准，满配集群的构成为：整体由16个机柜组成，其中4个为互联总线个为服务器机柜；机柜采用47U非标准设计，高度为2.2米，高于42U的标准机柜。满配集群共包含384颗NPU AI芯片，单个计算柜可放4台10U高的950服务器。
·超节点定价与订单规模：昇腾超节点的定价及订单情况如下：满配超节点单套价格为1.3-1.5亿元，支持灵活配置，客户可根据需求选择非满配部署，机柜数量可调整为8个、10个等不同规格，芯片配置也可低于384颗的满配标准，价格随配置相应调整。根据公开信息，截至2026年春节前，昇腾超节点已交付550套，覆盖30多个行业，总销售额达700多亿元人民币。当前昇腾系列产品的分客户维度订单数据暂未对外公布，华为通常在全年结束后才会对外或向合作伙伴公布整体订单统计口径及具体数值，950P2等产品的非互联网客户订单规模尚未披露。非互联网客户中，中车、商飞等科研类央国企、金融及能源行业企业仅会采购少量单台服务器，一般不会采购整套满配超节点集群，更多采用租赁智算中心算力的模式。
·合作伙伴梯队划分：昇腾、鲲鹏相关业务的合作伙伴梯队格局一致，目前昇腾领域共有10家左右合作伙伴，整体梯队格局相对固定，除技术和产品因素外，商务因素对份额分配有重要影响。第一梯队核心厂商共3-4家，其中前两位的市场地位难以撼动：第一位是超聚变，其负责昆仑、昇腾相关业务的主体为全资子公司河南昆仑技术，超聚变本身为华为拆分而来的主体，具备特殊的资源关联优势，是华为相关订单的核心承接方；第二位是位于四川成都的华坤振宇，其核心团队均为华为原智能计算业务线人员，为超聚变拆分时同步从华为出走的团队，同样具备深厚的华为资源背景。第三顺位通常为神州数码，部分场景下由已收购同方计算机相关业务的软通动力承接。前两家核心团队均有华为出身背景，是其份额稳定的核心原因。
·核心厂商份额预估：华为昇腾、鲲鹏相关业务的份额分配格局清晰，前2-3家第一梯队合作伙伴可分走约2/3的订单份额，剩余1/3的份额由其余7-8家合作伙伴共同分配。运营商集采是相关业务最大的采购来源，三大运营商集团层面单次集采规模约数十亿元，峰值时接近100亿元，2020年到2025年的运营商集采情况均显示，头部两家厂商的份额地位完全无法撼动，其余厂商仅能竞争第3至第10位的排名。针对2026年昇腾业务的份额展望，虽具体销售目标为华为内部制定，年初会向各合作伙伴拆分目标但实际完成情况暂不明确，但无论整体目标规模如何，超聚变单独的昇腾业务份额不会低于50%。
·国产算力政策红利：2024年至2025年，华为内部透露的信息显示，东数西算工程下的国内算力中心建设有明确的国产替代要求，70%-80%的算力需要采用国产算力平台，仅预留小部分份额用于采购英特尔、AMD、英伟达等海外厂商的产品。在国产算力平台的采购份额中，华为可拿下其中大部分份额，按比例折算后，华为在东数西算算力中心的整体市场占比约64%，政策导向为华为相关业务带来了充足的市场空间增量。
·超节点定价与交付口径：超节点整机由12个计算柜加4个总线个柜子组成，满配状态下包含384个NPU节点，可根据客户实际需求选择非满配配置，价格随配置降低相应下调。满配状态下华为对外公开宣称的单套价格区间为1.3~1.5亿元。关于交付统计的“套”数口径，当前市场统计的交付套数大概率指单个47U规格的计算柜，而非单个客户订单，单47U计算柜最多可配置4台10U高度的950芯片服务器，剩余空间用于部署交换机等配套设备，由于昇腾相关产品发布时间仅1年左右，不可能存在数百个客户订单，因此该口径合理性较高。交付数据方面，截至2026年3月已累计交付550套，对应总销售额约700~800亿元；2025年三季度累计交付量为300多套，该统计周期内的订单中相当一部分采用上一代910C芯片，仅少部分使用新发布的950P2芯片，后续华为将逐步主推950P2产品，替代上一代芯片方案。
·运营商集采规则：三大运营商的AI相关产品集采频率存在差异，其中移动资金体量充足，每年开展2次集采，分别覆盖上半年和下半年，流程包含供应商测试、POC测试、招投标等环节；电信、联通资金体量不及移动，每年仅开展1次集采，具体时间不固定，上半年或下半年均有可能，整体节奏跟随移动调整。集采全流程有明确的时间要求，所有参与投标的产品需先经过中国移动研究院总院的全方位测试，测试覆盖原有服务器、超节点、单机等全品类产品，测试完成后启动正式招投标流程。招投标流程结束后，1个月内需与供应商完成合同签订，其中超级点类产品直接与华为签约，其他单机服务器类产品与华为合作伙伴签约；合同签订后2~3个月内需完成全部交货，最长不得超过3个月，该节奏为过往几年的常态化交付要求，2026年具体节奏可能存在调整空间。
·2026年运营商集采展望：2026年三大运营商的AI相关产品集采进度存在差异，其中移动超级点集采结果已经发布，电信、联通作为央国企受工信部、国资委统一管理，集采节奏整体与移动同步，2026年内确定会开展至少1次集采，但具体启动时间暂未明确，既可能在上半年启动，也可能推迟到下半年，主要受内部流程推进速度影响。集采规模方面，由于电信、联通当前尚未启动集采流程，具体招标金额暂未披露，但可参考2026年移动的集采规模进行预估，整体规模区间为不低于移动集采规模的50%，且不超过移动集采规模，该规模区间的核心判断依据为电信、联通的资金体量远不及移动，无法支撑超过移动的采购支出。从增长趋势来看，2026年三大运营商整体AI相关产品采购量较2025年有所增长。此外，2026年3月移动已发布集采结果，按照过往流程倒推，预计对应的产品交付将在2026年二季度后期启动。需要注意的是，2026年移动集采的具体流程可能存在调整，过往的常态化节奏仅作参考，实际推进速度需以运营商官方公告为准，电信、联通的集采规模也仅为基于过往规律的预判，最终仍需以正式招标公告披露的金额为准。
·高速连接器供应商：华为昇腾最高端的超节点设备（包含最新款昇腾950等）由华为自主主导、自行生产，这类设备的高速连接器供应商由华为直接指定，不由OEM合作伙伴确定。目前已确认的高速连接器核心供应商为华丰科技、意华股份，两家主要供应昇腾服务器及超节点所需的高速连接器。针对224G高速连接器，除上述已确认的核心供应商外，其余正在验证、送测或已进入供应商名录的厂商信息暂未公开，相关信息仅华为工厂供应链采购部门人员掌握，即便是华为智能计算事业部负责技术、产品、研发的人员也不了解完整供应商名单，且供应商自行宣布的合作信息不具备确认效力。
·液冷模组供应商：目前已确认向华为昇腾950P2、920C供应液冷模组的厂商为川润股份，其余国内液冷厂商是否与华为昇腾达成合作暂不明确，相关信息需向华为采购部门核实。国内液冷解决方案厂商中，英维克、维谛技术（原艾默生能源剥离业务主体）是英伟达在国内液冷合作份额最大的两家厂商，该统计不含台湾及海外厂商，暂未确认两家是否与华为昇腾开展合作。散热方案选择上，华为超节点设备单台采购时有风冷、液冷两个版本可选，其中风冷采用大风扇散热，适合少量单机采购场景；而整机柜（384/192节点）超节点因功耗高、散热需求大，一般采用液冷方案，风冷散热效果无法满足其散热需求。
·未来产品形态规划：华为昇腾AI产品形态对标英伟达路线，整体分为两大类，后续将推出的960、970等迭代产品形态也不会发生大幅调整。
a. PCIE插卡式形态：产品为可灵活插拔的NPU加速卡，类似普通消费级GPU卡，适配PCIE插槽，可根据需求在普通服务器中灵活配置，4U或5U规格的服务器最多可插10张该类加速卡，方案灵活度高，适用于不同规模的算力部署需求。
b. SXM式形态：芯片直接焊接在主板上，整机采用两层主板结构，底层为搭载2颗或4颗CPU的通用服务器主板，上层为搭载8颗昇腾芯片的HBM算力底板，整台机器高度为8U或10U，一个机柜可放置4台该类设备，芯片不可拆卸，一般以整机或整柜形式出售，适用于高性能算力集群部署。
未来昇腾产品升级核心方向为芯片算力提升、HBM显存容量扩容，同时会同步提高链路带宽，功耗也会相应增加，升级逻辑与英伟达一致。目前尚未有950系列PR与DT版本结合的产品形态推出，现有产品主要为PCIE模组与OAM模组两类。
·高端产品产能安排：昇腾950系列最高端的超节点产品，当前产能全部由华为自有工厂承担，由华为自行生产并销售，未释放给外部合作厂商生产，仅此前的几代非旗舰产品才会开放给合作厂商代工。华为未对外披露950系列高端产品的具体产能数值，相关数据仅华为内部可知，外界无法获知准确产能规模。目前仅超聚变、华坤振宇两家头部合作厂商可能获得少量950高端产品的产能分配，其余合作厂商均不会获得相关产能配额。
a. 2020年-2025年常规产品出货规则：该阶段常规昇腾服务器产品均采用合作伙伴品牌出货模式，华为原有的泰山服务器自有品牌已退出市场，除2020年偶尔出货少量泰山服务器外，后续三大运营商、央国企、政企类所有集采订单，均由超聚变、华鲲振宇、湘江鲲鹏、长江计算、神州鲲泰、宝德等合作厂商以自有品牌出货，避免华为与合作伙伴产生市场份额冲突，遵循“不当裁判又当运动员”的生态逻辑。
b. 超节点产品出货规则：最新的超节点产品采用华为自有品牌出货模式，目前所有超节点产品均以华为自有品牌对外出货，覆盖国内外全部市场。即使开放给头部合作厂商销售，产品本身仍全部由华为生产，合作伙伴仅更换产品外观标识与开机界面logo，不参与任何生产环节。
·海外市场布局情况：昇腾芯片海外订单虽有一定存量，但整体规模不及市场预期，当前核心出货对象与主力客户群仍集中在国内市场。国内布局方面，深圳靠近香港边界的合作园区已建成384个节点的相关集群，为广东省首个该类算力集群。从海外区域拓展情况来看，欧美市场当前订单规模较小，核心阻碍因素为英伟达是欧美市场主流算力芯片供应商，产品竞争力较强，抬高了昇腾芯片在欧美市场的拓展壁垒，短期内难以实现大规模突破。海外拓展的核心布局区域目前聚焦于东南亚等一带一路相关国家，具体落地项目、合作客户等详细信息暂未明确，整体海外市场拓展持续推进，后续增量订单情况有待进一步观察。
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