【德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单】德龙激光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集...
去年下半年开始，芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。 4月7日，“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施，无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高...
同花顺300033）金融研究中心09月04日讯，有投资者向中电港001287）提问， 您好！ 贵司全资子公司思尼克的产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、显示交互、工业控制、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。在星闪技术应用上有成熟的开发环境搭建与软件框架，并有星闪产品落地，目前思尼克已经可以交付客户基于海思...
9月4日零点，英特尔在2024年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）前夕举行新品发布会，正式发布英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，拉开轻薄本AI PC进阶序幕。内置全球第一个DirectX 12 Ultimate GPU，搭载全新Xe2图形微架构，封装两个LPDDR内存，大幅降低内存访问延迟、提...
