天博注册流程及注意事项11 月 23 日，科技媒体 Wccftech 爆料披露了英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的测试平台细节，此次曝光的核心线索来自英特尔代号“Johnson City”的参考评估平台，相关物流清单明确显示。

　　11月23日，科技媒体 Wccftech 爆料披露了英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的测试平台细节，此次曝光的核心线索来自英特尔代号“Johnson City”的参考评估平台，相关物流清单明确显示。该平台专为验证新一代芯片的性能、功能及稳定性而设计，侧面印证英特尔正加速推进下一代服务器处理器的研发进程。

　　目前披露的细节有限，但从两项清单来看：其中一项“1SPC 500 DMR”可能指向Diamond Rapids处理器的500W热设计功耗（TDP）区间，另一项则明确标注650W TDP，创下英特尔服务器处理器功耗新纪录。另有清单显示一款JNC多路平台（编号 2+1+1S），1S代表单路配置，但该编号更可能对应多路或多芯片粒版本的Diamond Rapids配置方案。

　　硬件配置方面，根据现有信息与行业传闻，Diamond Rapids将采用英特尔最先进的18A工艺节点制造，性能核架构升级为Panther Cove。内存支持上，新平台将彻底抛弃主流的8通道内存设计，全面转向16通道内存配置，预计将带来翻倍的内存带宽，满足大数据分析AI训练等带宽密集型负载需求。

　　核心数量方面，英特尔尚未正式确认，但业界普遍预测Diamond Rapids的物理核心数将达到192个，部分激进传闻甚至指向256核。结合18A工艺的能效优化与Panther Cove架构的性能提升，其多线程处理能力有望实现大幅飞跃。值得注意的是，Diamond Rapids将搭载全新的LGA 9324插槽，对应Oak Stream平台。该插槽面积约为消费级LGA 1700插槽的5倍，甚至超过第三代至强Granite Rapids使用的LGA 7529插槽，更大的插槽尺寸或为更高功耗、更多I/O通道提供物理支持。不过预计该系列处理器将于2026年（大概率为下半年）推出，届时将与AMD 霄龙（EPYC）Venice 系列展开竞争。

　　市场预期显示，Diamond Rapids至强处理器将在2026年下半年正式发布，届时或将成为高端数据中心、AI超算、高性能计算（HPC）等场景的核心硬件选择，进一步巩固英特尔在企业级处理器市场的竞争力。

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