上月刚经历苹果、高通、联发科的 “旗舰芯片巅峰对决”——A19/A19 Pro、骁龙 8 Gen5、天玑 9500 扎堆发布，让手机圈热闹非凡。可到了 10 月，芯片市场瞬间冷清下来，新品少得可怜。

　　不过没关系，最新制作的2025 年 10 月手机 CPU 天梯图精简版已经出炉（排名越靠上，性能越强），因本月新品寥寥，整体排名变化不大。今天就跟大家聊聊 10 月的芯片动态，以及接下来值得期待的重磅新品。

　　先回顾下今年 1-10 月的新增手机芯片，看看这一年里各品牌都推出了哪些 “硬货”：

　　：华为麒麟 8000A、联发科天玑 8400 Ultra、高通骁龙 8 至尊版 —— 开年就有旗舰级芯片登场，骁龙 8 至尊版更是成了上半年很多旗舰机的 “香饽饽”；

　　：华为麒麟 9020 降频版、苹果 A18 阉割版、高通骁龙 8 至尊定制版 / 骁龙 6 Gen4、联发科天玑 8400-Ultra / 天玑 7400 (X)/ 天玑 6400—— 中高低端芯片全覆盖，骁龙 6 Gen4 成了千元机的热门选择；

　　：华为麒麟 9010、麒麟 9000S1、联发科天玑 6300—— 华为持续发力，麒麟芯片家族再添新成员；

　　：高通骁龙 8s Gen4、联发科天玑 9400+—— 两款中端芯片，成了性价比机型的核心配置；

　　：高通骁龙 7 Gen4、联发科天玑 9400e、华为麒麟 8020、小米玄戒 O1—— 小米首款自研芯片玄戒 O1 亮相，虽定位特殊，但也让大家看到了小米的芯片布局；

　　：联发科天玑 8450、三星 Exynos 2500—— 三星 Exynos 芯片时隔许久再出新作，可惜市场热度不高；

　　：华为麒麟 9010S—— 在麒麟 9010 基础上优化，进一步提升能效比；

　　：高通骁龙 7s Gen4—— 骁龙 7 系列迭代，主打 “中高端性价比”；

　　：苹果 A19/A19 Pro、高通骁龙 8 Gen5、联发科天玑 9500—— 全年最重磅的旗舰芯片对决，三款芯片性能都达到了当前顶级水准；

　　：联发科天玑 7300 Pro—— 本月唯一的手机芯片新品，还是款相对冷门的中端芯片。

　　从全年节奏来看，上半年芯片迭代很密集，中高低端机型都有新芯片可选，而到了下半年，九月集中发布旗舰芯片后，十月就进入了 “空窗期”。

　　10 月追踪到的手机芯片新品，只有联发科的天玑 7300 Pro，而且搭载这款芯片的机型，很多人可能都没听过 ——Nothing Phone (3a) Lite。

　　这款芯片是之前天玑 7300 的增强版，官方宣称 CPU 性能提升 10%，图形性能提升 5%，定位中端市场，主打 “均衡能效、游戏和影像能力”，很适合千元机或性价比中端机。具体参数上，采用台积电 4nm 工艺，CPU 是 4×2.5GHz A78 大核 + 4×2.0GHz A55 小核的八核设计，集成 Arm Mali-G615 MC2 图形核心（GPU），性能不算顶尖，但日常使用、玩中小型游戏完全够用。

　　至于搭载它的 Nothing Phone (3a) Lite，主打的是 “极简设计”，这个品牌可能大家比较陌生 —— 它是一加联合创始人裴宇（Carl Pei）2020 年在英国伦敦创立的，之前主要做耳机和手机，聚焦欧美、中东、印度等海外市场，今年初才进入国内，因为知名度不高，所以很多人没听说过也正常。

　　除了天玑 7300 Pro，苹果 10 月还发布了 Apple M5 芯片，但这款芯片主要用在平板、笔记本、头显设备上，不属于手机处理器，这里简单提一句：它基于台积电第三代 3nm 工艺，10 核 CPU+10 核 GPU+16 核神经网络引擎，Geekbench 6 单核跑分超 4000 分、多核超 1.5 万，是目前苹果 M 系列最强标准版，性能很猛。不过搭载它的设备价格不低，最便宜的 iPad Pro M5 起售价 8999 元，最贵的 Vision Pro M5 更是卖到 29999 元，普通人很难入手。

　　虽然 10 月芯片市场冷清，但接下来的 11、12 月，有两款重磅芯片值得关注，想买新机的朋友可以等等。

　　最让人期待的，就是 11 月华为新一代 Mate 80 系列旗舰机，预计会首发新一代麒麟芯片，命名可能是麒麟 9030 或 9040。作为目前最强的国产芯片，麒麟系列虽然和苹果、高通的顶级芯片还有差距，但一直在缩小，这次新品很可能带来不小的提升。

　　有消息称，麒麟 9030/9040 的单核性能或超越骁龙 8+，多核性能优于骁龙 8 Gen2，安兔兔跑分有望突破 140 万；更重要的是，它采用了全新的 Chiplet 集群架构，能动态分配算力，多任务处理效率提升 40%—— 比如同时开着办公软件、导航、音乐 APP，切换起来也会更流畅，对商务人士或重度手机用户很友好。

　　对支持国产芯片的朋友来说，这款芯片绝对是 “年度重点”，等到 Mate 80 系列发布，说不定会掀起一波换机潮。

　　近日博主 “数码闲聊站” 透露，REDMI Turbo 5 系列新机正在备案，预计 12 月发布，有望全球首发联发科天玑 8500芯片。这款芯片定位中高端，是天玑 8400 的迭代版本，主打 “性能与性价比平衡”。

　　具体配置上，天玑 8500 基于台积电 4nm 工艺，采用 Arm 全大核架构，集成 Mali-G720 GPU，安兔兔跑分预计在 200 万以上，成绩接近高通骁龙 8 Gen3—— 也就是说，它的性能能媲美上一代旗舰芯片，但价格很可能下探到中端机区间，对预算有限又想追求强性能的用户来说，是个不错的选择。

　　红米一直是 “性价比之王”，这次 Turbo 5 系列搭配天玑 8500，说不定又会成为千元机到两千档的 “爆款”，值得期待。

　　最后提一下小米玄戒 O1 芯片 —— 因为目前只有这一款，之前的天梯图里没有单独开列，很多人好奇它的性能排名。其实参考极客湾的天梯图就能大致了解：它的性能介于中端芯片和旗舰芯片之间，日常使用足够流畅，但玩大型游戏的线 这些顶级芯片，更适合对芯片性能要求不高，喜欢小米生态的用户。

　　总的来说，10 月手机芯片市场比较平淡，只有一款冷门新品；但接下来的 11、12 月，麒麟 9030/9040、天玑 8500 会陆续登场，想换手机的朋友可以等等，说不定能赶上 “新芯片 + 双 12 优惠” 的双重福利。

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