2025年10月9日消息，美国亚利桑那州，钱德勒——今日，英特尔公布了代号PantherLake的新一代客户端处理器英特尔®酷睿Ultra处理器(第三代)的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。PantherLake是英特尔首款基于Intel18A制程工艺打造的产品，这一制程是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。

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　　英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为PantherLake的英特尔酷睿Ultr天博体育安卓版下载a处理器（第三代）的晶圆。PantherLake是首款基于Intel18A制程工艺节点打造的客户端SoC

　　英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”

　　PantherLake将于今年开始进入大规模量产，首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现广泛的市场供应。

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　　Intel18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与Intel3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。

　　RibbonFET：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。

　　PowerVia：突破性的背面供电系统，优化电力传输与信号传递。

　　此外，英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒(chiplet)堆叠并集成到先进的SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

　　Intel18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。