快科技8月29日消息，交出漂亮的新财报后，天博体育平台怎么样NVIDIA又给出了一个重大好消息，下一代数据中心GPU Rubin、CPU Vera都已经在台积电流片成功，将在明年按期发布。

　　流片是芯片开发过程中的关键一步，成功了就意味着芯片设计是符合预期的，接下来就可以试产样品，进行验证、测试、优化。

　　Rubin的命名来源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，将搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈，首款产品R100，台积电3nm EUV工艺制造。

　　2027年还有它的升级版Rubin Ultra，升级为12堆栈HBM4内存，容量更大，性能更高。如果不出意外，Rubin应该和Blackwell一样也是同时面向数据中心、消费级，RTX 60系列显卡也是基于它而来。

　　Vera CPU、Rubin GPU将组成新一代超级芯片，升级第六代NVLink互连总线 NIC数据中心网卡将升级1600Gbps带宽，也就是160万兆。