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曝AMD Zen 6处理器多数采用N2P制程 低端产品采用N3P

浏览:次    发布日期:2025-07-20

  此前已经有不少关于AMD下一代Zen 6架构服务器、桌面和移动处理器的消息已经被曝光了,预计该系列处理器将从明年下半年开始陆续发布。而根据最新的消息显示,AMD现在已经向合作伙伴分享了关于这一代处理器的制程信息。

曝AMD Zen 6处理器多数采用N2P制程 低端产品采用N3P(图1)

  据 爆料人Kepler_L2 称,用于服务器端的EPYC Venice Classic和Venice Dense都将采用 台积电N2P工艺这两款产品每个芯片的核心数量将增加到12个(Venice Classic)和32 个(Venice Dense),更先进的制程拥有更高的密度,就能够在同样的面积中塞进更多的核心。其他AMD Zen 6架构产品的制程如下:

曝AMD Zen 6处理器多数采用N2P制程 低端产品采用N3P(图2)

  其中,部分用于主流笔记本产品当中的中低端Medusa Point处理器当中CCD和IOD芯片都将采用N3P 制程,同时部分高端产品则同样将会采用N2P制程制造CCD,使用N3P制程制造IOD。此外,爆料还带来了下一代高端APU的代号“Medusa Halo”和入门级APU的代号“Bumblebee”,但不清楚这两种处理器的制程选择。

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