（路透社）—— 美国超微半导体公司（AMD）周二宣布，其关键处理器芯片即将在台积电（TSMC）位于亚利桑那州的新生产基地制造，这标志着 AMD 产品首次在美国本土生产。尽管 AMD 的计划早于特朗普政府上台，但在其升级关税战的背景下，科技公司多元化供应链的努力已变得尤为重要。

　　AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在中国台北市表示，公司第五代 EPYC 数据中心 CPU 表现良好，已准备好启动生产。此前，AMD 产品主要由台积电位于台湾的工厂代工。

　　除 AMD 外，苹果、英伟达也已宣布部分芯片在台积电亚利桑那工厂生产，凸显行业对供应链安全的重视。

　　特朗普政府正调查半导体进口是否威胁国家安全，可能对相关产品加征关税，成为 AMD 加速本土化的直接诱因。

　　苏姿丰强调：“我们希望构建弹性供应链，中国台湾省仍是重要组成部分，但美国也将发挥关键作用。”

　　当 AMD 的芯片生产线在亚利桑那州启动，这不仅是一家公司的产能转移，更是半导体行业对地缘政治风险的一次集体 “脱敏”。在特朗普关税大棒与 “芯片法案” 的双重变奏下，这场生产本土化运动正改写全球半导体版图。

　　地缘黑天鹅的警示：2024 年台积电中国台湾省工厂因地震导致 AMD 服务器芯片交付延迟 3 个月，叠加特朗普政府对 “中国 + 1” 战略的施压，迫使 AMD 将 15% 的高端 CPU 产能迁至美国。这种 “鸡蛋分篮” 策略，本质是对 “台积电依赖症” 的解药。

　　政策红利的诱惑：美国《芯片与科学法案》提供的 520 亿美元补贴，覆盖 AMD 亚利桑那工厂 40% 的建设成本，使其生产成本仅比台湾高 8%，远低于预期的 25%。

　　AMD 的双重身份：作为 x86 架构的全球第二大玩家，AMD 既需迎合美国 “制造业回流” 的政治正确，又要维持对台积电的技术依赖（7nm 以下制程仍需台湾工厂）。此次本土化选择的是成熟制程（12nm）的 EPYC 芯片，巧妙避开高端产能转移的技术阵痛。

　　行业跟风效应：苹果的 M3 芯片、英伟达的 H100 美国版已率先在亚利桑那州投产，形成 “技术联盟” 效应。2025 年，美国半导体产能占比将从 2020 年的 12% 提升至 18%，虽仍不及中国台湾（21%），但已构成战略威慑。

　　未雨绸缪的关税对冲：尽管特朗普政府暂未对半导体加征关税，但 AMD 提前将面向美国市场的 30% 芯片本土化，可规避潜在的 25% 关税成本 —— 每片 EPYC 芯片成本将减少 120 美元。

　　产业链的蝴蝶效应：AMD 同步收购美国 AI 服务器厂商 ZT Systems，形成 “芯片设计 - 制造 - 终端” 的本土闭环，带动美国中西部形成新的算力产业集群，预计创造 1.2 万个高薪岗位。

　　效率与安全的悖论：亚利桑那工厂的电价（每千瓦时 0.12 美元）比中国台湾省高 40%，且熟练技术工人缺口达 2 万人，推高制造成本。但 AMD 通过 “台湾研发 + 美国制造” 的模式，将性能损失控制在 5% 以内。

　　技术迭代的时间窗口：当台积电 3nm 制程在台湾量产时，亚利桑那工厂仍以 12nm 为主，显示美国本土化局限于 “成熟制程保卫战”，而在先进制程上仍需依赖东亚生态。

　　AMD 的亚利桑那之旅，是半导体行业 “地缘重构” 的缩影。在技术霸权与商业利益的角力中，没有绝对的全球化或本土化，只有动态平衡的生存智慧。当芯片在跨洋两岸的晶圆厂间流动，真正的竞争力既在于制程工艺的领先，更在于供应链在风暴中的柔韧性。或许，这就是半导体行业给世界的启示：在这个分裂的时代，能在 “美国优先” 与 “全球协作” 间走钢丝的企业，才能笑到最后。毕竟，芯片的战场，从来不是单一的晶圆厂，而是整个生态系统的韧性比拼。天博APP下载最新版