IT之家 5 月 1 日消息，数据挖掘者 InstLatX64 注意到，AMD 官方技术信息门户网站的产品栏目表包含着尚未正式对外确认的处理器代号。相关代号大多数此前已有所风闻，预计将陆续推出。
在客户端移动处理器部分，网站明确记述了采用新 FP10 封装的 Medusa1 处理器，这一代号预计对应 Zen 6 微架构的芯片。
而在离我们更近的 Zen 5 微架构移动处理器方面，AMD 的文档确认了此前曝光的 Gorgon Point 代号，这一代号有着 1、2、3 共三个分支变体。
此前曾有爆料指出，目前已上市的 Krackan Point 实际上是两款姊妹产品中规格较高的一种，还存在一个更低阶的 KRK2（即 Krackan Point2）。
Gorgon Point 不仅将出现在客户端移动处理器中，也将来到 AM5 桌面平台，可能在今年四季度推出。
在霄龙处理器方面，将会出现两款从消费级平台“移植”的产品，其中嵌入式领域将迎来锐龙 9000HXFire Range 的服务器版本；MSDT 级服务器处理器产品线 微架构的 Grado 系列推出。
