AMD计划在2025年第四季度发布Zen5锐龙9000G桌面APU，采用Strix Point平台，支持最多12核心的混合核心设计。

　　2.锐龙9000G系列预计将配备基于RDNA 3.5架构的更强大集显，最高有望配备16个计算单元的GPU。

　　3.除此之外，AMD还可能会发布一款面向预算型桌面处理器用户的锐龙9000F系列，不包含集成显卡，价格更低。

　　4.AMD的首款2nm芯片已确认，代号为“Venice”，采用台积电N2工艺制造，预计在2026年推出。

　　根据爆料人 HXL 提供的信息，AMD AM5 平台的新 APU 有望在2025 年第四季度发布。

　　锐龙 9000G 系列预计还将配备基于 RDNA 3.5 架构的更强大集显，最高有望配备 16 个计算单元（CU）的 GPU，比当前锐龙 8000G 系列中最高 12 CU RDNA 3 核显更强。

　　报道还提到，锐龙 9000G 系列预计是AMD最后一款基于 Zen 5 架构的产品，该公司将在 2026 年转向其 Zen 6 架构。

　　除了锐龙 9000G APU 之外，HXL 还提到 AMD 可能会发布一款面向预算型桌面处理器用户的锐龙 9000F 系列，这些处理器不包含集成显卡，价格会更低。IT之家将关注后续消息。

　　AMD从上一代的Zen4开始，就在所有的Ryzen处理器里塞了一颗不算大的核显，这也意味着目前的Ryzen都可以算做是APU，但是这核显的性能实在是太低了。于是，为了照顾核显装机爱好者，AMD依旧会推出核显加强的G系列产品，上一代Zen4是Ryzen 8000G，而这一代似乎也将在Q4季度问世了。据称，本次将会启用规模更大的核显，不过自从移动端Ryzen AI MAX发布之后，核显性能之争基本是终结了，再大也打不过那玩意儿嘛，但还是期待一下子AMD更强的桌面APU吧！

　　据Notebookcheck报道，下一代Medusa Ridge的Zen 6 CCD可能采用台积电（TSMC）的N2X工艺制造。N2X属于N2P的高性能优化版本，不过暂时还不清楚两者之间有多大的不同，而新的制程技术将会在2026年做好大规模生产的准备。有消息人士指出，AMD希望Medusa Ridge的频率可以突破6GHz的大关。

　　至于IOD，有可能选择N3P或者N6工艺。之前的消息称，搭配的IOD会是新设计，会有大的NPU，或许会采用台积电的N4C工艺，AMD也可能引入三星的4nm制程节点，选择4LPP（也称为SF4）工艺。总的来说，AMD在IOD制造方面应该想找一个实惠的选择。

　　近年来，AMD在处理器的制造工艺上选择略微有些保守，目前的Zen 5 CCD采用的是N4P工艺，本质上仍然是5nm制程节点，并没有推进到新一代的3nm制程节点。相比之下，竞争对手英特尔在Arrow Lake和Lunar Lake都选择了3nm制程节点。

　　有传言称，Zen 6 CCD将升至12核心，与Zen 3/4/5 CCD的8核心会有很大的不同，标志着桌面平台将迎来24核心产品。每个Zen 6 CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB，与现有Zen 5的配置一样。此外，Zen 6有可能与多个3D V-Cache模块堆叠在一起。

　　据TomsHardware报道，AMD已确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出。这是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片，凸显了AMD激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。

　　AMD没有透露“Venice”的细节，只是确认已经启动流片，这也意味着CCD设计已通过了基本的功能测试和验证。这一事实也展示了AMD与台积电之间积极的合作，双方建立长期的合作关系，共同努力在台积电最先进工艺技术上构建芯片。

　　AMD首席执行官苏姿丰博士表示：“多年来，台积电一直是AMD的重要合作伙伴，我们与台积电的研发和制造团队进行了深入合作，使AMD能够始终如一地提供领先的产品，突破高性能计算的极限。成为台积电N2工艺和台积电亚利桑那州Fab 21的HPC主要客户，是我们密切合作以推动创新和提供先进技术为计算的未来提供动力的一个很好的例子。”

　　N2是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（Gate All Around，GAA）的工艺技术，预计与N3相比，可将功耗降低24%至35%，或者在相同运行电压下的性能提高15%，同时晶体管密度是N3的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

　　此外，AMD还宣布已经在Fab 21成功验证了第五代EPYC处理器的芯片。天博品牌介绍