3月26日曝料，高通计划在2026年推出两款旗舰级处理器SM8950(第三代骁龙8至尊版移动平台)和SM8945(疑似第三代骁龙8s至尊版旗舰级移动平台)。这两款处理器均将采用先进的台积电2nm制程技术。

　　在2025年下半年，高通的高端移动手机处理器产品线至尊版移动平台)和SM8845(疑似第二代骁龙8s至尊版)。SM8845 是由某子品牌与高通合作开发的芯片，它使用了高通自主研发的架构和台积电的3nm工艺技术，设定跑分接近骁龙8至尊版SM8750

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　　从命名的角度来看，“SM8X45” 的级别显然超越了骁龙8s系列的 “SM8X35”。消息源透露，顶级产品线” 处理器，而 “SM8X45” 系列则旨在在部分制造商的产品线中替代上一代的 “SM8X50” 旗舰级芯片。