在智能手机芯片领域，高通骁龙系列始终是安卓阵营的性能标杆，然而随着联发科天玑系列在中高端市场的持续发力，高通近年来也开始调整策略。
也就是通过推出“次旗舰”芯片填补市场空白，比如此前的骁龙7+ Gen2、骁龙7+ Gen3，以及骁龙8s Gen3等。
这些芯片的实力都非常的激进，对于性能党来说，新机所带来的吸引力真的很强，这也成为了中端机的卖点之一。
而随着时间的推移，新的骁龙中端芯片来了，也就是骁龙8s Gen4（SM8735），目前各种参数都已经浮出水面。
据博主透露，骁龙8s Gen4最大的亮点在于其全大核CPU架构，具体配置为：1×3.21GHz ARM X4超大核（性能核心）、3×3.01GHz A720大核（高频能效核心）。
以及包括2×2.80GHz A720大核（中频能效核心）2×2.02GHz A720大核（低频能效核心），可以说这一设计彻底抛弃了传统的小核，天博官方认证渠道转而通过不同频率的A720核心实现能效分级。
而且X4作为ARM最新一代超大核，专注于单线则负责多任务处理与能效平衡。
从理论上看，全大核架构能减少不同核心之间的调度延迟，提升复杂场景下的流畅度，但也对芯片的功耗控制提出了更高要求。
这种“同代降配”的做法，既能保证图形性能接近旗舰水平，又能通过降低晶体管数量控制成本。
工艺方面也很清晰，骁龙8s Gen4采用台积电4nm制程工艺，与骁龙8 Gen3保持一致，但缓存配置略有调整。
比如SLC（系统级缓存）6MB，L3缓存8MB，更大的缓存容量有助于减少内存访问延迟，尤其是在全大核架构下，能够进一步优化多核协同效率。
关键跑分方面也是非常的清晰，比如骁龙8s Gen4的安兔兔V10综合跑分超过200万，这一成绩已接近骁龙8 Gen3（约210万）的水平，远超联发科天玑8300。
细分来看，CPU子项得益于X4超大核的高频优势，单核性能预计提升15%-20%；GPU子项：Adreno 825的规模缩减并未明显拖累图形性能，仍能应对主流手游的满帧需求。
再加上台积电4nm工艺+全大核动态调度，日常使用功耗或优于传统“1+3+4”三丛集设计，因此芯片本身的期待值非常高。
其次，此前有传闻称，骁龙8s Gen4可能被命名为“骁龙8s Elite”（中文名“骁龙8s至尊版”），但最终高通选择延续“Gen4”序列。
博主指出“至尊版”名称需满足两个条件：采用高通自研的Oryon CPU架构；定位绝对旗舰市场。
而骁龙8s Gen4基于ARM公版架构设计，且主打次旗舰市场，因此未获得“至尊版”称号，这一命名策略也暴露出高通的成本考量。
虽然自研Oryon架构虽性能强劲，但研发与生产成本较高，难以下放至次旗舰产品，甚至此前就有消息称下半年也很难被放到中端市场。
还有就是搭载此芯片的厂商也变得很清晰，比如REDMI Turbo 4 Pro：主打性价比，预计售价2500-3000元，天博官方认证渠道成为“性能焊门员”。
iQOO Z10 Turbo Pro：侧重游戏优化，或配备独立显示芯片与散热系统；小米Civi 5 Pro：聚焦轻薄设计与人像摄影，证明次旗舰芯也能兼顾续航与体验。
而且这些新机大多数都会在四月份进行登场，小米手机则是会在五月份登场，届时用户可以根据自身的需求来判断。
毕竟对于消费者而言，这意味着“花更少的钱，买更强的性能”，届时对品牌来说，份额应该也会有不小的提升。
总而言之，骁龙8s Gen4的发布，标志着高通在中高端市场的策略转型——通过架构创新与性能越级，挤压联发科的生存空间。
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