近日，有关AMD正在研发的一款名为Sound Wave的Arm架构处理器曝光。据悉，这款处理器采用了先天博官方认证渠道进的台积电3nm工艺，专为5~10W低功耗设备设计，预计将于2026年正式与消费者见面。
Sound Wave处理器采用了独特的2个P核和4个E核的CPU架构，使得整体性能更加高效。此外，该处理器配备了4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存，这种高缓存配置在低功耗APU中实属罕见，有助于提升数据处理速度。
在GPU方面，Sound Wave包含了4个RDNA 3.5计算单元，为机器学习等应用提供了强大的支持。同时，该处理器配备了128-bit LPDDR5X-9600内存控制器和第四代AI引擎，预计标配16GB内存，以满足高性能需求。
值得一提的是，AMD下一代Zen 6架构的APU将不会采用RDNA 4架构，而是继续沿用RDNA 3.5架构。这一决策体现了AMD在移动平台上的技术积累，以及在天博官方认证渠道功耗、散热和性能方面的平衡考虑。
