据介绍，这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布。
这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构，总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存（类似于 AMD 显卡上的无限缓存），这在低功耗 APU 中较为少见。
它还采用了 4 个 RDNA 3.5 计算单元，具有改进的机器学习性能；配备 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎；预计标配 16GB 内存。目前暂时没有看到返回搜狐，查看更多
