天博(体育中国)官方网站

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!-天博体育官方入口
天博体育官方入口
 
 

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!

浏览:次    发布日期:2025-02-27

  AMD在CES 2025上公布了锐龙 9 9950X3D和锐龙9 9900X3D这两款新的重量级产品,现在距离它们的解禁时间越来越近了,走漏的风声也越来越多了,前阵子新蛋才意外的把它们价格公布出来,和上代保持一致,现在这两颗处理器都出现在Geekbench的测试数据库里面了。

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图1)

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图2)

  这两个处理器的测试都是在技嘉X670 AORUS ELITE AX主板上进行的,使用32GB DDR5-4800内存,锐龙 9 9900X3D在Geekbench 6.3中单线X3D的单线程和多线D高得多,性能比上代锐龙7000X3D有不小的提升,但锐龙9 9950X3D的多线程性能提升有点低,感觉BIOS有些问题。当然了由于双CCD的X3D处理器里面有一个不带3D V-Cache的CCD有着更高的频率,所以单线程性能更强也很正常,但实际游戏性能双CCD的处理器存在跨CCD调度的问题,所以不一定会比锐龙7 9800X3D更好。

  不出意外的线D了,AMD真沉得住气啊!不过,考虑带9800X3D在游戏市场的绝对领先和统治力,AMD确实不需要那么着急更新产品可以慢慢来。本次曝光的结果来看,两款产品的单线D要强,很可能会成为新一代最强游戏处理器,就等着AMD正式发布啦!

  在去年的COMPUTEX 2024发布会上,AMD推出了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器,其中包括面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器,采用了代号“Strix Point”的芯片。到了上个月初的CES 2025,AMD带来了更多Ryzen AI 300系列处理器,采用了规模更小的“Krackan Point”芯片。

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图3)

  近日AMD在官网上,另外还公布了型号中间多了个“H”的APU,分别为 Ryzen AI 9 H 365 、 Ryzen AI 7 H 350 和 Ryzen AI 5 H 340 ,共三款产品,同样也是基于Strix Point和Krackan Point芯片打造。除了型号有所不同外,规格和Ryzen AI 9 365、Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340并没有什么明显区别,相同的封装(FP8)和平台,仅限面向中国市场。

  暂时还不清楚为什么AMD将命名体系弄得如此繁琐,本身Ryzen AI 300系列的命名就引起了不小的争议,不少用户认为型号太长太复杂了,这次还加上了“H”,就更长了。当然,AMD也不是第一次这么做,上一代APU就已分为“H”和“HS”后缀,前者也是国内特供。

  可能不少人没有留意到,AMD还有一款“Ryzen 7 H 260”处理器,命名上有些相似。其规格和Ryzen 7 8845HS基本一致,本月初华硕 上市 的2025款无畏16 锐龙版就首发搭载了这款处理器。

  AMD还搞了一个首创,那就是第一次出现移动端的专供产品。但是有些奇怪的是,以往的专供产品,7900GRE、470D这些都会在规格上有明确的差异,但此次的几款Ryzen AI H 300系列产品似乎与现有的Ryzen AI 300没啥区别,这到底是为什么呢?

  新 闻3: AMD Strix Halo 处理器芯片结构确认:引入新型互联,保留 3D 缓存接口

  2 月 19 日消息,华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟的B站账户“普普通通 Tony 大叔”昨日分享了两位B站用户万扯淡、kurnal 参与制作的 AMD 锐龙 AI Max+ 395 Strix Halo 处理器芯片结构分析。

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图4)

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图5)

  其中在 CCD 部分,AMD 大体上复用了桌面端锐龙 9000 Granite Ridge 处理器的 CCD 核心区域 IP 设计,因此 Strix Halo 芯片保留了用于 3D V-Cache 集成的 TSV 接口引脚。

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图6)

  不过,AMD 调整了 CCD 的边缘 I/O, 由基于 SerDes 的互联改为了水平扇出封装 ,这意味着 Strix Halo 所用 CCD 在纵向上缩短了 0.34mm,互联区域面积缩小了 42.3%。

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图7)

  而在 IOD 部分,其中间区域自然是分为两簇的大型 RDNA 3.5 核显,左右稍微靠外部分则是两片 16MiB 的 MALL Cache(IT之家注:即 Infinity Cache),来到边缘位置则是一共 8 组、合计 256bit 的 DRAM 内存接口。

【硬件资讯】来看看AMD的新CPU产品吧!“最强”游戏处理器跑分曝光!新增中国专供产品!(图8)

  Strix Halo IOD 下方则分布了 NPU、媒体引擎、PCIe 接口在内的一系列其它电路。

  再来看看Strix Halo系列产品吧,作为Ryzen AI 300系列中的“中杯”架构,它并不算强悍,但是在最近访谈节目中对其进行结构解析的时候,竟然发现它也有用于搭载3D V-Cache的TSV 接口,这就很有意思了。或许是复用前代IP设计时残留的东西?又或者是AMD有意为之作为后手的准备?不知道能不能看到Strix Halo的X3D产品了。

  文章转载自网络(链接如上)。文章出现的任何图片,标志均属于其合法持有人;本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

  有自媒体称卢旺达军队之所以战斗力强大是因为“师承解放军”等,国防部回应

  “买就完事,我是庄”!知名“富二代”王政源带人炒股,入群费最高15万元,有人称一只票亏了600万元!本人回应,律师:或涉嫌违法

  cmf Watch Pro 2体验:Nothing是懂设计的,但这够了吗?

  OPPO Find X8 Ultra再预热,Find N5备件价格公布天博体育官方网站天博体育官方网站