去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。有消息指，AMD大概会在2026年末至2027年初发布面向桌面平台的Zen 6系列架构CPU，而且沿用现有的AM5平台。

　　基于Zen 6性能CCD可能采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造，其中包含了12个核心，作为单个CCX共享48MB的L3缓存，这将是Zen系列架构首次增加核心数量。AMD还可能改进CCD和IOD之间的通信方式，希望可以降低延迟，有可能实现两个CCD之间的直接连接。Zen 6 CCD同样会支持3D V-Cache技术，预计放置方式与Zen 5 CCD基本相同，CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面。

　　桌面平台将会有新的IOD，关注的重点是内存控制器的改进，曾有传言称采用台积电的N4C工艺。不过最新消息指出，AMD可能引入三星的4nm制程节点，选择4LPP（也称为SF4）工艺。无论哪一种制造工艺，理论上都比现有台积电N6工艺更好。

　　Medusa Point可能会搭配一个采用旧款工艺（比如N4P）制造的I/O模块，其中包含了内存控制器和新的NPU，另外会有新的iGPU设计，预计是RDNA 4架构，将有16个天博体育最新活动CU。AMD打算增加PCIe通道数量，或者更新至PCIe 5.0标准。

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