IT之家 1 月 27 日消息，AMD 高级移动客户端产品管理总监 Ben Conrad 在 CES 2025 上接受了外媒 Notebookcheck 的采访，分享了大量有关移动端处理器产品的细节信息。

　　AMD 认为其标准 + 密度双版本的“大核 + 中核”CPU 架构设计优于英特尔的“大核 + 小核”，因为该方案中不同核心指令集相同、性能相近，调度错误惩罚更低。

　　锐龙 AI Max 300 不在封装中集成内存，是为了向 OEM 厂商提供更大选择自由性。

　　AMD 对移动端处理器的品牌重塑主要面向一般消费者，可能会对 Fire Range 锐龙 9000HX 系列处理器调整命名。

　　AMD 图形部门目前优先考虑桌面端的 RDNA 4 独立显卡，RDNA 4 等未来技术将进入包括 APU 在内的移动端领域。

　　配备 NPU 的处理器未来将扩展至更低价位，以应对广泛需求；但这需要平衡 CPU、GPU、NPU 三者的面积占用。返回搜狐，查看更多天博体育赛事推荐