北京时间1月7日凌晨，AMD在CES 2025展会期间举行主题演讲活动，发布和展示了包括锐龙9000X3D、锐龙9000HX、锐龙AI 300、锐龙AI Max、以及锐龙Z2系列等在内的诸多新品，覆盖台式机、笔记本以及掌机等产品线HX系列
根据官方给出的数据，1080P高画质下，锐龙9 9950X3D在40款游戏中，对比前代锐龙9 7950X3D平均领先约8%;而对比友商的酷睿Ultra 9 285K则有着平均20%的优势，像在《赛博朋克2077》、《FAR CRY 6》以及《看门狗：军团》等游戏之中，领先甚至超过了30-60%。
并且，这些技术也将在更晚一些被应用在笔记本处理器上，产品代号为“Fire Range”，包括三款产品，TDP均为54W。首先是旗舰级别的锐龙9 9955HX3D，16核32线MB三级缓存+64MB 3D V-Cache缓存)缓存;然后是锐龙9 9955HX3D，参数基本与前面保持一致，除了没有3D V-Cache缓存;最后是锐龙9 9850HX，12核24线MB缓存。
AMD将会在移动端带来一个全新的品类锐龙AI Max，让整个锐龙AI产品线覆盖更多的场景。
它将会拥有多款型号，其中最为顶级的为锐龙AI Max+ 395，它会配备16颗Zen 5架构的核心，最高加速频率为5.1GHz，80MB的缓存，50 TOPS算力的NPU，40单元的RDNA 3.5架构核显，显存位宽可达256GB/s，相比于锐龙AI 300系列，将提供更为强大的图形性能。
锐龙AI Max系列共包含三款消费级型号，除了16核版本，还提供12核24线程的锐龙AI Max 390和8核16线程的锐龙AI Max 385，它们都配32单元的RDNA 3.5架构核显;Pro版本则有四款型号，多了一款锐龙AI Max PRO 380，6核12线单元的核显，它们的可配置TDP均为45-120W。消费级产品会在今年第一季度逐渐上市，Pro级别会在第二季度上市。
