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龙芯中科:3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338

浏览:次    发布日期:2024-12-18

  

龙芯中科:3C6000处于样片阶段 双硅片封装对标Intel至强6338

  快科技12月17日消息,日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告,其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。

  在桌面CPU方面,龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。

  与前款芯片相比,工艺不变,结构优化,3B6600目前处于设计阶段,预计明年上半年交付流片。

  服务器CPU方面,下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化并正式发布。

  至天博体育安卓版下载于GPGPU芯片,目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速(32TOP),显卡性能对标AMD RX550,预计2024年底代码冻结,争取明年上半年流片。