将于2025年1月下旬推出锐龙 9 9000X3D 系列处理器，包括12核的锐龙 9 9900X3D 和16核的锐龙 9 9950X3D。这两款处理器预计将在2025年一月初的CES行业展会上正式亮相，除了处理器，锐龙 9 9950X3D 对应的移动端平台型号也有望在CES展会上同期公开。

　　锐龙 9 9000X3D 系列处理器将继续采用上代产品的“不对称” 3D V-Cache 配置。具体来说，只有一个 CCD(计算核心模块)拥有额外的 64MB 3D 缓存，而另一个 CCD 则维持 32MB L3 缓存。这种设计有助于提升CPU核心的散热和超频性能。

　　锐龙 9000X3D 系列处理器采用 4nm 制程工艺，天博公司简介每时钟频率性能最高可提升 16%。最高配置为 16 个核心、32 个处理线MB 的高速缓存。

　　新系列处理器针对 DDR5内存提供了改进的支持，进一步优化了系统性能。同时，支持 PCIe 5.0 和 DDR5 内存，提升了系统的整体性能和兼容性。天博公司简介