芯原股份11月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月14日接受15家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：目前，公司半导体IP授权业务收入主要来自于处理器IP授权，而处理器IP是指用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的数字IP，并非基于具体的工艺制程，和晶圆厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供IP授权服务，客户可以自行选择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。 目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。
答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游市场需求带动，2024年前三季度公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至22.78%、10.43%和14.27%。
答：RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-VCPU带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中，并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。 RISC-V产业的发展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为领先的芯片设计服务和半导体IP供应商，芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2024年9月底，会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上，约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。 目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-VIP核，芯原已通过将第三方RISC-VIP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动RISC-V应用生态的发展，例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板，VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案，并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动RISCV生态的发展以及人才的培养；此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。
答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至2024年三季度末，公司研发人员1799人，占比89.46%。公司基于战略考虑坚持引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为典型的人才密集型行业，且人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基础上，进一步就AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023年全行业面临严峻挑战，应届毕业生就业形式不容乐观，公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生，为未来的技术研发储备人才。2023年公司招聘的应届毕业生均拥有硕士及以上学历，其中硕士985、211院校占比94%，硕士985院校占比70%；2024年招聘的应届毕业生中，硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%，这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干;
