2023年对于业界来说，从市场角度出发，可能是较为糟糕的一年。虽然今年新品不断，涌现出相当多的优秀设计，但是全年延续了自去年下半年起的颓势，导致PC出货量大幅度衰退，加上严重的库存问题、全球经济衰退危机加剧、地缘政治等各方面的因素影响，更多的是叫好不叫座。
稍微有点意外的是，伴随着ChatGPT年初在全球范围内掀起的热潮，人工智能（AI）成为了业界的热门话题，而且发展非常迅猛，俨然成为了业界的救世主，不但带动了数据中心业务的发展，在今年下半年甚至引领了PC行业的复苏。
在2023年里，英特尔在消费级处理器市场上动作还挺大的，年初推出了全系列第13代酷睿移动处理器，并补完了桌面的13代酷睿，在2月推出了面向工作站的至强W-3400/2400处理器，随后在10月份推出了桌面的14代酷睿，当然14代酷睿是什么东西大家都清楚。他们今年的重头戏是12月发布的酷睿Ultra第1代Meteor Lake移动处理器，它采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，并通过Foveros 3D封装技术连接，其计算模块首次采用Intel 4制程工艺打造，使Meteor Lake成为Intel史上能效最高的客户端平台。
AMD这边动作其实还不小，只不过在桌面市场推出的新品并不多，年初他们就发布了锐龙7040/7045系列移动处理器，但搭载锐龙7040的笔记本等了好几个月才上市，2月份他们推出了桌面市场上的重磅产品，锐龙7000X3D系列处理器，是今年最成功的游戏处理器，并在7月底推出了收款采用3D V-Cache技术的移动处理器锐龙9 7945HX3D，同月他们还推出了入门级的AM5游戏处理器锐龙5 7500F。当然最重磅的还是10月份推出的锐龙Threadripper 7000系列处理器，不单有面向工作站的产品，还有面向HEDT市场的产品，真是久违的HEDT处理器。
在年初的CES 2023上推出了全系列13代酷睿移动处理器，和12代一样，分为55W的HX系列、45W的H系列、28W的P系列以及15W的U系列四大类型，面向不同领域的笔记本和消费者。
面向于入门级计算领域的N系列处理器，它采用7nm的Gracemont架构，也就是Alder Lake和Raptor Lake的E-Core，其中酷睿i3N系列拥有8个E-Core，而英特尔处理器N系列则拥有4个E-Core，由于Gracemont的IPC基本和Skylake相同，所以面对日常的网页浏览、网购、社交媒体等应用场景新一代N系列处理器是可以轻松胜任的。
新的N系列处理器内置核显还支持HEVC和VP9的4K60帧10bit 420/444的编码解码，并且支持AV1的4K60帧的10bit 420的解码，3D性能也比上代强许多，让用户在休闲游戏上有更好的体验，同时支持HDMI 2.0b，播放4K HDR视频也没问题。
年末推出的Meteor Lake架构酷睿Ultra是今年最重磅的产品，光是采用分离式模块设计就是相当重大的改进，而且它是英特尔首款内置神经网络处理单元NPU的CPU，新一代处理器主打的就是AI人工智能，让PC进入AI时代，全新的处理器通过践行XPU战略，为高能效AI PC做出了进一步创新。
SOC模块里面包含了两个全新的LP E-Core，用于新型低功耗负载，进一步优化节能与性能间的平衡。NPU也整合在SOC模块内，还有包括一些常规的连接模块，Wi-Fi 6E和蓝牙模块是整合在SOC模块内的，如果想用Wi-Fi 7则需要外接，以往整合在核显里面的媒体处理计算单元现在也整合到了SOC模块内，还包含显示输出单元和内存控制器，支持8K HDR和AV1格式的视频编解码，支持HDMI 2.1与DP 2.1的视频输出，这个SOC模块就相当于一个迷你的小CPU。
图形模块采用了Intel最新的ARC图形架构，Meteor Lake能够提供上一代两倍的图形性能，能够在核显中提供独显级别的性能，支持光线功能集。IO模块整合了Thunderbolt 4和PCI-E 5.0控制器，还有视频输出的一部分也在IO模块里面，为IO扩展提供了非常好的灵活性。
随着NPU的引入，再加上原来的CPU和GPU，酷睿Ultra处理器里就有三个不同的单元可以执行各种AI运算，加起来一共可提供34TeraOPS的算力，而CPU、GPU和NPU的特性各不相同，可以各自分担不同的AI任务，也可以协同工作，具体看程序怎么调度。
今年英特尔在桌面市场上推出的首批处理器是13代酷睿非K处理器，有65W和35W两种TDP，当中65W的是受众范围最广的产品，非K的13代酷睿i7/i9所用的核心和K系列处理器是一样的，每个P-Core拥有2MB的L2缓存，而每组E-Core共享4MB的L2缓存，而酷睿i5以下的产品L2缓存容量和12代处理器一样，但增加了E-Core，所以L2和L3缓存的容量均有所增加。
此外他们还针对国内市场推出了两款产品，分别是酷睿i7-13790F和酷睿i5-13490F，当中酷睿i7-13790F的核心和频率与酷睿i7-13700F是一样的，L3缓存从30MB增加到33MB，而酷睿i5-13490F的频率与缓存提升至酷睿i5-13500水平，但核心数量和酷睿i5-13400相同。
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到了10月，英特尔推出了酷睿第14代的K系列处理器，但这次的14代就线代的差别很小，毕竟架构并没有变化， 酷睿i9-14900K和酷睿i5-14600K都只是单纯提升了频率， 而酷睿i7-14700K则比上代多了4个E-Core，而且频率也加了一点，但说线代同级产品差距真不大。
2月份英特尔推出了新一代至强W包括面向专家级工作站的至强W-3400系列以及面向主流工作站的至强W-2400系列处理器，新的至强W引入了消费级的酷睿处理器的命名方式，现在至强W处理器也划分为W9、7、5、3了，其中至强W-3400系列会包含W9、7、5，而至强W-2400系列则包括W7、5、3。
至强W-3400和至强W-2400所用的内部开发代号也是Sapphire Rapids，采用了全新的Golden Cove的内核架构，同时也采用了Intel 7制程，和稍早时间发布的第四代至强可扩展处理器一样采用了EMIB封装方式，新一代至强W处理器支持AMX技术，这个技术对于科学计算和人工智能的提升是非常大的，还支持vPro Enterprise平台的技术，可以为客户提供一个性能非常高的工作站平台，软件性能以及可管理性也有非常大的提高。
至强W-3400处理器最多拥有56核，支持8通道DDR5-4800 RDIMM内存，最大内容容量2TB，CPU可提供112条PCI-E 5.0通道，而第四代至强可扩展处理器也就80条，CPU的扩展能力是至强W更强的，不过至强W并不能组件多路系统，搭配的是W790主板，主板芯片组还可以额外提供16条PCI-E 4.0通道。
而至强W-2400则最多可提供24核，CPU可提供64条PCI-E 5.0通道，支持4通道DDR5 RDIMM内存，最大容量2TB，其中W7与W5系列可支持4800MHz的内存，而W5只支持4400MHz，搭配的主板和至强W-3400是一样的W790，两者均使用LGA 4677接口，只不过在安装内存时需要注意，至强W-2400的内存通道数少一半。
锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，更薄的基板且没有了集成散热器（IHS），最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。其支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP为45W/55W，最高可配置到75W或以上。
锐龙7045系列处理器每个内核都配有1MB的L2缓存，每个CCD有32MB的L3缓存，核显为RDNA 2架构，不过只有2个CU，配套的芯片组在功能上与桌面平台的B650E类似。
锐龙7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存，核显更是采用了AMD最新的RDNA 3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思（Xilinx）后整合了基于XDNA架构的Ryzen AI加速引擎。AMD表示，XDNA架构为多任务AI工作负载提供四个并发处理流，降低了对x86内核和CU的利用率，与苹果M2系列芯片的AI引擎类似。AMD将利用Ryzen AI处理各种AI加速任务，比如图像处理，接下来还会发布单独的SDK以供开发人员使用。
事实上，AMD整个锐龙7000系列处理器的产品线非常复杂，涵盖了Zen2、Zen3、Zen3+和Zen4架构内核，核显也分别有Vega、RDNA2和RDNA3架构，所以命名变得非常复杂，具体规则如下：
第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年
第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9
第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构
第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。
4月份AMD还推出了专门为掌机而准备的锐龙Z1系列处理器，包括锐龙Z1 Extreme和锐龙Z1这两款，前者采用Phoenix芯片，8核16线组CU，最大浮点处理能力可达8.6TFLOPS，后者用的是Phoenix 2，配备两个Zen 4内核与四个Zen 4c内核，是AMD的首款混合架构处理器，内置GPU仅有4个CU单元，这在图形性能上就要比Z1 Extreme差很多，最大浮点处理能力只有2.8TFLOPS。
Zen 4c本质上和Zen 4一样，两者拥有相同的ISA和IPC，只不过Zen 4c的设计更紧凑，Zen 4的单个核心尺寸是3.84mm2，而Zen 4c只有2.48mm2，的核心面积降低天博体育赛事推荐了35.4%，紧凑设计的代价是工作频率会比正常的Zen 4低不少，毕竟要控制发热，Ryzen Z1的Zen 4内核最高频率能到4.9GHz，而Zen 4c内核最高只能到3.5GHz。
AMD对采用6个Zen 4内核的锐龙5 7540U和采用2个Zen 4加4个Zen 4c的锐龙5 7545U进行了不同功耗下的性能对比，在功耗低于15W之前锐龙5 7545U性能是要优于锐龙5 7540U的，两种内核的性能分歧点在20W左右，高于这功率Zen 4的性能就要优于Zen 4c了，不过说真的，和Intel的P-Core与E-Core的性能差距比起来，Zen 4和Zen 4c的性能差异真的很少。
AMD在今年没有推出新一代桌面处理器，但这不代表他们没有重磅产品，2月份推出的锐龙7000X3D系列处理器就相当重量级，和此前的锐龙7 5800X3D一样，是在原版处理器的CCD上堆叠了一块64MB的SRAM让处理器的游戏性能大幅提升，新一代锐龙7000X3D包括16核的锐龙9 7950X3D，12核的锐龙9 7900X3D和8核的锐龙7 7800X3D，和标准版相比TDP从170W和105W降低到65W，最大加速频率降低了200或100MH。
单CCD的锐龙7 7800X3D的L3缓存是从32MB增加到96MB，增加了64MB，双CCD的锐龙9 7950X3D与锐龙9 7900X3D是从64MB增加到128MB，也是增加了64MB，它们只在一个CCD是加了SRAM，毕竟对于游戏这类追求低延迟的应用来说，跨CCD调度其实是非常不利的，所以也没有必要给两个CCD都加上SRAM。
锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D的两个CCD一个加了3D V-Cache另一个没加，虽然说不上是异构CPU，但同样会存在线程调度上的问题，所以使用锐龙9 7000X3D处理器时需要安装最新的主板芯片驱动并更新BIOS以及Xbox Game Bar软件，双CCD设计对于非游戏类进程会优先交给频率交给没缓存那个CCD执行，那个CCD的频率和锐龙9 7950X是没区别的，而实际使用时只要不是渲染类软件都很难占用超过16条线程，所以基准性能衰退没单CCD的锐龙7 7800X3D那么大。
当然了对于游戏玩家来说锐龙7 7800X3D才是性价比最高的选择，而且不存在麻烦的调度问题，也不存在跨CCD通信的高延迟，对于游戏玩家来说用得更安心，游戏性能表现也更稳定，根据我们此前的测试，它在不少游戏里面的表现要优于对手旗舰酷睿i9-14900K和酷睿i9-13900K。
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AMD在7月份推出的锐龙5 7500F是第一款带有“F”的锐龙7000处理器产品，这个“F”的意思和英特尔一样是没有核显 ，它是为中国玩家量身定做的入门级游戏处理器，对于AMD来说也是一次市场的革新，由于频率相当接近所以天博体育赛事推荐性能表现其实和锐龙5 7600没差多少，而它的售价就千元出头，还送散热器，搭配A620主板的话是相当适合搭建高性价比入门级游戏平台的。
搭配WRX90主板可支持8通道DDR5-5200，内存带宽高达266GB/s，支持ECC内存，最大内存容量2TB，CPU可提供128条PCIe 5.0和8条PCIe 3.0通道，扩展能力非常强大，新增AES-256-XTS的支持，在安全性方面比上代更好。
而面向HEDT的锐龙Threadripper 7000X则最高是64核，搭配的主板是TRX50，与PRO系列所用的WRX90相比，内存通道数量减少至4通道，平台可用PCIe通道数量从144条减少至88条，PCIe 5.0通道数量从128条减少至48条，确实减少了许多，但88条PCIe对于HEDT平台来说已经相当多了，此前的TRX40平台也只有72条PCIe。
